[发明专利]振荡器无效
申请号: | 201410468503.1 | 申请日: | 2014-09-15 |
公开(公告)号: | CN104467672A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 浅村文雄 | 申请(专利权)人: | 日本电波工业株式会社 |
主分类号: | H03B5/04 | 分类号: | H03B5/04 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京涉谷区笹*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡器 | ||
1.一种振荡器,其特征在于包括:
晶体振子单元,在密封着音叉型晶体振子且俯视时呈长方形的扁平容器的一个面,形成着一对晶体端子;以及
集成电路芯片,在所述晶体振子单元的所述容器的形成着所述晶体端子的所述一个面的、所述一对晶体端子之间,利用接着剂接着了与集成电路形成面相反的面;且
利用树脂模具被覆所述晶体振子单元与所述集成电路芯片而成为单个零件;
在所述振荡器中:
在所述一对晶体端子的各个与所述集成电路芯片之间,具有:防接着剂流动膜,防止所述接着剂流到所述一对晶体端子侧;
在所述晶体振子单元的与所述扁平容器的所述一个面为同一面,具备:引线框架,配置在所述一对晶体端子与所述集成电路芯片的周围;
所述引线框架包括:配线部分,在与所述集成电路芯片的集成电路端子之间通过焊线连接,且埋设在所述树脂模具中;及安装端子形成部分,从该配线部分延伸出且沿着所述树脂模具的外周折入所述晶体振子单元的与所述一个面相反的背面、即另一个面侧,而形成安装端子。
2.根据权利要求1所述的振荡器,其特征在于:
所述集成电路芯片包括:振荡电路与温度补偿电路作为所述集成电路,
所述振荡电路是使用所述音叉型晶体振子的振动信号而振荡规定的频率,
所述温度补偿电路抑制因周围温度的变化而引起的、所述振荡电路的振荡频率的输出变动。
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