[发明专利]振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶体振荡器，尤其是涉及一种使用音叉型晶体振子的振荡器。

背景技术

在以晶体振子作为振动源的振荡器中，使用音叉型晶体振子(下面也称为音叉型振子)的振荡器(音叉型晶体振荡器)在携带电话或多功能携带电话(所谓的移动(mobile)终端)、或者导航(navigation)装置等个人数字助理(personal digital assistant)中，多被用作系统(system)整合用基准时钟(clock)(例如，将时钟频率设为32.768kHz、或其二分之一的16.384kHz)。

在大部分这种个人数字助理(下面也称为移动终端)中，作为多功能化的一环，多组入了相机(camera)功能。在被组入到轻量的移动终端的相机中，尤其要求防止在快门(shutter)操作时引起的手振。作为满足该要求的一个方法，已知有利用角速度传感器(sensor)的相机，该角速度传感器使用音叉型晶体振荡器。

构成音叉型晶体振荡器的音叉型晶体振子的振动频率，是依存于音叉臂的长度与宽度的边长比。构成音叉型晶体振荡器的音叉振子的长度方向尺寸(size)相对较长，该音叉型晶体振荡器多被用作移动终端的时钟信号源，且振荡所述32.768kHz，收纳着音叉振子的振子单元(unit)在俯视时呈长方形且具有扁平容器的外形。进而，所述振子单元大于集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片(chip)的俯视尺寸，该IC芯片是集成基于音叉振子的振动信号生成所需的振荡频率信号的振荡电路或输出缓冲(buffer)电路、温度补偿电路等而成。

这种使用音叉振子的振荡器是利用接着剂将IC芯片接着在音叉振子单元。而且，为了连接IC芯片的端子(IC端子)与外部输出端子(安装端子)而使用引线框架(lead frame)。在使用引线框架将端子间连接后，进行树脂模塑(mold)而作为单个的电子零件提供。在树脂模塑后将引线框架的不需要部分切下(cut)，并向振荡器单元的背面弯折而制成安装端子。

此外，在组入了相机的移动终端中，必须对通信机构部及相机机构部分别供给基准时钟信号。以往，在这些通信机构部与相机机构部分别具备用来供给基准时钟信号的振荡器。各振荡器的时钟振动输出的频率是使用相同频率。还提出了使这样的两个振荡器共用化而提高安装效率。作为揭示这种现有技术的文献，可列举专利文献1。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2007-57272号公报

发明内容

[发明欲解决的课题]

当将IC芯片与音叉型振子单元一体化时，对IC芯片的与集成电路形成面为相反面、即音叉振荡器单元的端子形成面涂布接着剂，而接着IC芯片。在涂布该接着剂与搭载IC芯片时，有时所涂布的接着剂的一部分会流动到音叉型振子单元的端子(晶体端子)上。如果接着剂流到晶体端子上，那么作为绝缘材料的接着剂的膜会妨碍与IC芯片的端子(IC端子)的电连接，而成为形成不良品的原因之一。

另外，如果使用引线框架，利用导线(wire)连接IC芯片的IC端子，且在树脂模塑后向IC安装面侧弯折而制成安装端子，那么有：在安装到应用设备的基板后，输出频率产生变动的担忧。具体来说，有如下担忧：因振荡器内的晶体端子及IC焊垫(pad)靠近应用设备的基板而使杂散电容(stray capacitance)变大，从而导致输出频率下降。

本发明的目的在于提供一种音叉型振荡器，该音叉型振荡器限制当将IC芯片接着在音叉振子单元时接着剂的流动，而防止产生不良品，并且防止安装到设备的基板后的输出频率变动。

[解决课题的手段]

为了达成所述目的，本发明包括：

(1)晶体振子单元，在密封着音叉型晶体振子且俯视时呈长方形的扁平容器的一个面形成着一对晶体端子；以及IC芯片，在所述晶体振子单元的所述容器的形成着所述晶体端子的所述一个面的、所述一对晶体端子之间，利用接着剂接着了与集成电路形成面相反的面。

(2)利用树脂模具被覆所述晶体振子单元与所述IC芯片而成为单个零件。

(3)在所述一对晶体端子的各个与所述IC芯片之间，设置：防止所述接着剂流到所述一对晶体端子侧的防接着剂流动膜。

(4)在所述晶体振子单元的与所述扁平容器的所述一个面为同一面，具备：配置在所述一对晶体端子与所述IC芯片的周围的引线框架，通过焊线(bonding wire)连接该引线框架与所述IC芯片的IC端子之间。