[发明专利]一种PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 201410469324.X | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN105491794B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李传智;缪桦;谢占昊;周艳红 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上表面 通孔 环形盲槽 凸台结构 填充绝缘物质 环形环槽 使用性能 投影区域 功放槽 机械铲 金属基 槽口 制作 投影 损伤 保证 | ||
1.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括：
在PCB板的上表面开设通孔，所述PCB板内嵌入有金属基，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金属基在所述PCB板的上表面的投影区域内；
从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽，所述环形盲槽中间形成凸台结构，所述环形槽横截面为长方形，且所述长方形的宽度尺寸范围为1-20mm；
所述从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽还包括：
从所述PCB板的上表面的所述金属基在所述PCB板上表面的投影区域铣出所述环形盲槽，所述环形盲槽的底部为所述金属基的上表面或嵌入所述金属基的内部；
在所述通孔内填充绝缘物质；
将所述PCB板的上表面进行铲平；
将所述凸台结构铣掉以形成功放槽。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属基为铜基。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽之后，在所述通孔的内壁及所述环形盲槽的侧壁上镀金属层。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在所述通孔的内壁及所述环形盲槽的内壁上镀金属层包括：
通过沉铜电镀在所述环形盲槽的侧壁及所述通孔的内壁镀金属层。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属层为铜层。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法所述的方法，其特征在于，所述功放槽的横截面为长方形，所述长方形的长度尺寸范围为10-40mm，宽度尺寸范围为5-30mm。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述PCB板为多层PCB板。
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