[发明专利]一种PCB板的制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种PCB制作方法，用于避免机械铲平时损伤环形环槽的槽口，从而保证PCB板的使用性能。本发明实施例方法包括：在PCB板的上表面开设通孔，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金属基在所述PCB板的上表面的投影区域内，从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽，所述环形盲槽中间形成凸台结构，在所述通孔内填充绝缘物质，将所述PCB板的上表面进行铲平，将所述凸台结构铣掉以形成功放槽。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板的制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，下文中简称为PCB)是电子工业的重要部件之一，用于将电子元器件电性相连。PCB的使用范围广泛，几乎所有包含集成电路等电子元器件的电子设备都要使用PCB板。电子产品中，PCB板的设计与制造的水平是决定其产品水平的根本原因，其设计和制造质量直接决定产品的质量和成本。

现有的金属基PCB板制作过程中，为了避免多次电镀金属层的工序，一次性将PCB板上需要沉铜电镀的孔和功放槽全部加工出来，然后将该PCB板上的孔和槽统一电镀，然后再进行树脂塞孔的流程，接着采用机械铲平去除溢出在电路板表面的树脂，从而达到减少电镀金属层工序的目的。

然而，现有PCB板制作流程中在进行机械铲平时，容易造成对功放槽的槽口铲伤，影响PCB板使用性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种印刷线路板制作方法，可以避免机械铲平时损伤环形环槽的槽口，从而保证PCB板的使用性能。

本发明实施例提供了一种印刷线路板制作方法，包括：

在嵌入有金属基的PCB板的上表面开设通孔，所述通孔在所述PCB板的上表面的投影不在所述金属基在所述PCB板的上表面的投影区域内；

从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽，所述环形盲槽中间形成凸台结构；

在所述通孔内填充绝缘物质；

将所述PCB上表面进行铲平；

将所述凸台结构铣掉以形成功放槽。

所述从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽还包括：

从所述从所述PCB板的上表面的所述金属基在所述PCB板上表面的投影区域铣出所述环形盲槽，所述环形盲槽的底部在所述金属基的上表面。

在从所述PCB板的上表面铣出环形盲槽之后，在所述通孔的内壁及所述环形盲槽的侧壁上镀金属层。

所述在所述通孔的内壁及所述环形盲槽的内壁上镀金属层包括：

通过沉铜电镀在所述环形盲槽的侧壁及所述通孔的内壁镀金属层。

所述金属层为铜层。

所述金属基为铜基。

所述环形槽横截面为长方形，且所述长方形的宽度尺寸范围为1-20mm。

所述功放槽的横截面为长方形，所述长方形的长度尺寸范围为10-40mm，宽度尺寸范围为5-30mm。

所述PCB板为多层PCB板。

本发明实施例具有如下优点：

在PCB板的上表面开设通孔，从所述PCB板上表面铣出环形盲槽，该环形盲槽中间形成凸台结构，该凸台结构可以在机械铲平时起到支撑机械铲的作用，可以起到避免机械铲的砂带损伤环形环槽的槽口，从而保证PCB板的使用性能。

附图说明

图1为本发明实施例中一种PCB板制作方法的一个实施例示意图；