[发明专利]高阶高密度电路板镀锡方法在审

专利信息
申请号: 201410470747.3 申请日: 2014-09-16
公开(公告)号: CN104195610A 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 陶应辉 申请(专利权)人: 四川海英电子科技有限公司
主分类号: C25D5/56 分类号: C25D5/56;C25D3/30;C25D7/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 高密度 电路板 镀锡 方法
【权利要求书】:

1.高阶高密度电路板镀锡方法,其特征在于:它包括以下步骤:

S1、配制镀液:所述每升镀液中所含各组分的含量为:硫酸亚锡:30g~40g,硫酸:180g~240g,镀锡添加剂:3ml~5ml,余量为去离子水,混合,搅拌均匀,并置于镀槽中备用;

S2、镀前处理:

S21、去毛刺:将待镀电路板上的毛刺清除干净;

S22、去钻污:将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗,清洗时间为5min~20min;

S23、去除清洗液:用去离子水冲洗电路板3min~5min;

S24、烘干:将待镀电路板放入烘干机内,温度设置在60℃~80℃,烘烤5min~10min,取出;

S3、镀锡:将待镀电路板放入镀槽中,控制镀槽内温度在20℃~30℃之间,电镀电流密度为1.0A/dm2~2.0A/dm2之间,电镀时间为20min~30min,取出,烘干,进入下一步工序。

2.根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀锡方法,其特征在于:所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为:350ml~500mlPI调整剂和35g~45g添加剂,且将清洗液加热至40℃~47℃,保持恒温。

3.根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀锡方法,其特征在于:所述的步骤S3镀锡过程中还包括补充镀锡添加剂,添加速度为100 ml/KAH~150ml/KAH。

4.根据权利要求1所述的高阶高密度电路板镀锡方法,其特征在于:所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤,它包括:

A:取出阳极,取下阳极袋,用铜刷清洗阳极表面,水洗冲干后,装入阳极袋内,放入酸槽内备用;

B:将阳极袋放入10%碱液浸泡6h~8h,水洗冲干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗冲干后备用;

C:将槽液转移到备用槽内,按3g/L~5g/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中,待溶解彻底后,吸附4h~6h后,用10μm的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内,放入阳极,挂入电解板,按0.2 A/dm2~0.5 A/dm2电流密度低电流电解6h~8h;

D:经化验分析,调整槽中的硫酸,硫酸亚锡含量至正常操作范围内;根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂;

E:待电解板板面颜色均匀后,即停止电解;

F:试镀OK,即可。

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