[发明专利]高阶高密度电路板镀锡方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产中的镀锡工艺，特别是高阶高密度电路板镀锡方法。

背景技术

高阶高密度电路板中使用的聚酰亚胺、聚酯等基材，都是绝缘性能好的高分子材料，要使其表面成为导体，化学镀是应用广泛的技术之一。导体化（金属化）的孔洞是不同层间线路连接的通道，优质的孔金属化质量是产品电气性能的基本保证。

工业镀纯锡的韧性相对较好，光亮锡镀锡较哑锡或半光锡硬。印制电路板抗指纹性能较哑锡好，孔隙率与哑锡相当或低些，抗蚀能力和哑锡相当；但是工艺维护要求较为严格，对污染的敏感度，金属杂质的容忍度都较哑锡差；二价锡氧化会造成镀液浑浊，同时使光亮区变窄，镀层性能恶化，印制电路板镀锡主要是对抗蚀性能和褪锡的难易性的考虑，所以印制电路板生产中应用较多的还是半光锡或哑锡工艺。但是半光锡或哑锡工艺的抗蚀性能差，无法确保线路不被蚀刻。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提供金属抗蚀层来保护线路不被蚀刻、镀液保持在正常范围内的高阶高密度电路板镀锡方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤：

S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸亚锡：30g～40g，硫酸：180g～240g，镀锡添加剂：3ml～5ml，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；

S2、镀前处理：

S21、去毛刺：将待镀电路板上的毛刺清除干净；

S22、去钻污：将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为5min～20min；

S23、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min；

S24、烘干：将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60℃～80℃，烘烤5min～10min，取出；

S3、镀锡：将待镀电路板放入镀槽中，控制镀槽内温度在20℃～30℃之间，电镀电流密度为1.0A/dm²～2.0A/dm²之间，电镀时间为20min～30min，取出，烘干，进入下一步工序。

所述的步骤S22中超声波清洗机内的每升清洗液的各组分含量为：350ml～500mlPI调整剂和35g～45g添加剂，且将清洗液加热至40℃～47℃，保持恒温。

所述的步骤S3镀锡过程中还包括补充镀锡添加剂，添加速度为100 ml/KAH～150ml/KAH。

所述的步骤S3镀锡后还包括镀液维护的步骤，它包括：

A：取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用；

B：将阳极袋放入10%碱液浸泡6h～8h，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；

C：将槽液转移到备用槽内，按3g/L～5g/L将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4h～6h后，用10μm的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0.2 A/dm²～0.5 A/dm²电流密度低电流电解6h～8h；

D：经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；

E：待电解板板面颜色均匀后，即停止电解；

F：试镀OK，即可。

本发明具有以下优点：

1、通过本发明所述的工艺在电路板线路上镀锡，为电路板提供金属抗蚀层，防止线路被蚀刻液腐蚀，保持线路畅通。

2、在镀锡后，根据镀液的污染状况确定是否采取镀液维护步骤，通过镀液维护步骤，将镀液的各组分含量保持在正常范围内，确保镀锡工艺正常进行。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

【实施例1】：

高阶高密度电路板镀锡方法，它包括以下步骤：

S1、配制镀液：所述每升镀液中所含各组分的含量为：硫酸亚锡：40g，硫酸180g，镀锡添加剂：5ml，余量为去离子水，混合，搅拌均匀，并置于镀槽中备用；

S2、镀前处理：

S21、去毛刺：将待镀电路板上的毛刺清除干净；

S22、去钻污：将待镀电路板板面放入超声波清洗机内的清洗液中清洗，清洗时间为20min；

S23、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板5min；

S24、烘干：将待镀电路板放入烘干机内，温度设置在60℃，烘烤10min，取出；