[发明专利]一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法

权利要求书

1.一种高黏度自交联型LED封装胶树脂，其特征在于所述的高黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，其原料组成及含量如下：

苯基三甲氧基硅烷             100～105份

二苯基二甲氧基硅烷           100～120份

含氢环体                     10～20份

乙烯基双封头                 30～50份

蒸馏水                       20～60份

溶剂                         100～200份

催化剂                       3～5份；

所述的溶剂为甲苯、苯或甲苯与苯组成的混合物；

所述的催化剂为质量百分比浓度为70%的硫酸水溶液、质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液或质量百分比浓度为70%的硫酸水溶液与质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液组成的混合酸水溶液。

2.如权利要求1所述的一种高黏度自交联型LED封装胶树脂，其特征在于按重量份数计算，其原料组成及含量如下：

苯基三甲氧基硅烷             100份

二苯基二甲氧基硅烷           100份

含氢环体                     20份

乙烯基双封头                 30份

蒸馏水                       20份

溶剂                         100份

催化剂                       3份；

所述的溶剂为甲苯；

所述的催化剂为质量百分比浓度为70%的硫酸水溶液。

3.如权利要求1所述的一种高黏度自交联型LED封装胶树脂，其特征在于按重量份数计算，其原料组成及含量如下：

苯基三甲氧基硅烷             105份

二苯基二甲氧基硅烷           120份

含氢环体                     10份

乙烯基双封头                 50份

蒸馏水                       60份

溶剂                         200份

催化剂                       5份；

所述的溶剂为苯；

所述的催化剂为质量百分比浓度为38%的盐酸水溶液。

4.如权利要求1、2或3所述的一种高黏度自交联型LED封装胶树脂的制备方法，其特征在于步骤如下：

将苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、含氢环体、乙烯基双封头、蒸馏水、溶剂和催化剂依次加入到容器中，升温至40～60℃，搅拌下恒温4～8h，然后升温至100～130℃，搅拌下恒温反应4～8h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，然后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏3.0～4.0h，即得高黏度自交联型LED封装胶树脂。