[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

基板；

内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及

外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔，

其中，所述内层组合层包括：

第一内层电路层，该第一内层电路层形成在所述基板上；

内层绝缘层，该内层绝缘层形成在所述基板和所述第一内层电路层上；

内层过孔，该内层过孔形成在所述第一内层电路层上，并形成为贯穿通过所述内层绝缘层；以及

第二内层电路层，该第二内层电路层形成在所述内层绝缘层和所述内层过孔上。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内层组合层包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述外层组合层包括：

外层绝缘层，该外层绝缘层形成在所述内层组合层上；

外层过孔，该外层过孔形成在所述内层组合层上，并形成为贯穿通过所述外层绝缘层；以及

外层电路层，该外层电路层形成在所述外层绝缘层和所述外层过孔上。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述外层绝缘层由光敏绝缘材料制成。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基板的两个表面上均形成有所述内层组合层和所述外层组合层。

6.一种制造印刷电路板的方法，包括：

准备基板；

在所述基板上形成内层组合层，该内层组合层包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及

在所述内层组合层上形成外层组合层，该外层组合层包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔，

其中，形成所述内层组合层的步骤包括：

在所述基板上形成所述第一内层电路层；

在所述第一内层电路层上形成所述内层绝缘层；以及

在所述内层绝缘层上形成所述内层过孔和所述第二内层电路层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述内层组合层包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤包括：

通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔；

通过在所述内层绝缘层和所述内层通路孔内形成导电材料而形成内层导电层和所述内层过孔；

在所述内层导电层上形成第一抗蚀体，该第一抗蚀体钝化其中形成有所述第二内层电路层的区域；

通过蚀刻由所述第一抗蚀体暴露的所述内层导电层而形成所述第二内层电路层；以及

去除所述第一抗蚀体。

9.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤包括：

通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔；

在所述内层绝缘层上形成第一抗电镀体，该第一抗电镀体使其中形成有所述内层通路孔和所述第二内层电路层的区域暴露；

通过形成由所述第一抗电镀体暴露的所述内层通路孔和所述内层绝缘层而形成所述内层过孔和所述第二内层电路层；以及

去除所述第一抗电镀体。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述外层组合层的步骤包括：

在所述内层组合层上形成所述外层过孔；

形成外层绝缘层，该外层绝缘层形成在所述内层组合层上，并且所述外层过孔嵌入所述外层绝缘层中；以及

在所述外层绝缘层和所述外层过孔上形成所述外层电路层。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，形成所述外层过孔的步骤包括：

在所述内层组合层上形成光敏抗蚀体；

通过曝光和显影所述光敏抗蚀体，形成具有矩形截面的开口并暴露其中形成有所述外层过孔的区域；

通过在所述开口内形成绝缘材料而形成所述外层过孔；

抛光和平整所述外层过孔的上部；以及

去除所述光敏抗蚀体。