[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年9月16日提交的题名为“印刷电路板及其制造方法”(“Printed Circuit Board And Method Of Manufacturing The Same”)的韩国专利申请No.10-2013-0111110的权益，其全部内容通过引用全部合并于此。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子工业的最新发展，对于多功能且纤细而微小的电子元件的需求快速增加。因此，需要增加用于安装电子元件的印刷电路板的布线密度并减小其厚度。近来，由于对纤细而微小的电子产品的需求倾向于快速增长，印刷电路板的生产也在增加，这种增加是通过使用组合方法(build-up method)来实现，即通过仅将所需的电路层彼此连接而在最小电路层之间实现键合，而不是通过在多层印刷电路板上实施加工电镀通孔的方法来实现。采用组合方法形成在印刷电路板上的过孔(via)的例子包括交错式过孔、O型圈过孔、堆叠式过孔等。其中，堆叠式过孔为在过孔上形成过孔，可以按照下过孔、电路图案、上绝缘层和下绝缘层上的上过孔的顺序形成。此外，形成堆叠式过孔的通路孔(via hole)可以由激光钻孔机加工(美国专利No.7485411)。

发明内容

本发明致力于提供一种可以防止微坑(dimple)出现的印刷电路板及其制造方法。

此外，本发明致力于提供一种可以减少操作问题的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的优选实施方式，提供一种印刷电路板，包括：基板；内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。

所述内层组合层可以包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。

所述内层组合层可以包括：第一内层电路层，该第一内层电路层形成在所述基板上；内层绝缘层，该内层绝缘层形成在所述基板和所述第一内层电路层上；内层过孔，该内层过孔形成在所述第一内层电路层上，并形成为贯穿通过所述内层绝缘层；以及，第二内层电路层，该第二内层电路层形成在所述内层绝缘层和所述内层过孔上。

所述外层组合层可以包括：外层绝缘层，所述外层绝缘层形成在所述内层组合层上；外层过孔，该外层过孔形成在所述内层组合层上，并形成为贯穿通过所述外层绝缘层；以及，外层电路层，该外层电路层形成在所述外层绝缘层和所述外层过孔上。

所述外层绝缘层可以由光敏绝缘材料制成。

所述基板的两个表面上均可以形成有所述内层组合层和所述外层组合层。

根据本发明另一种优选实施方式，提供一种制造印刷电路板的方法，包括：准备基板；在所述基板上形成内层组合层，该内层组合层包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，在所述内层组合层上形成外层组合层，该外层组合层包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。

所述内层组合层可以包括所述第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和内层过孔中的至少一者。

形成所述内层组合层的步骤可以包括：在所述基板上形成所述第一内层电路层；在所述第一内层电路层上形成所述内层绝缘层；以及，在所述内层绝缘层上形成所述内层过孔和所述第二内层电路层。

形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤可以包括：通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔；通过在所述内层绝缘层和所述内层通路孔内形成导电材料而形成内层导电层和所述内层过孔；在所述内层导电层上形成第一抗蚀体，该第一抗蚀体钝化其中形成有所述第二内层电路层的区域；通过蚀刻由所述第一抗蚀体暴露(exposing)的所述内层导电层而形成所述第二内层电路层；以及，去除所述第一抗蚀体。

形成所述内层过孔和所述第二内层电路层的步骤可以包括：通过使用激光钻孔机在所述内层绝缘层内形成具有锥形截面的内层通路孔；在所述内层绝缘层上形成第一抗电镀体，该第一抗电镀体使其中形成有所述内层通路孔和所述第二内层电路层的区域暴露；通过形成由所述第一抗电镀体暴露的所述内层通路孔和所述内层绝缘层而形成所述内层过孔和所述第二内层电路层；以及，去除所述第一抗电镀体。