[发明专利]PCB信号布线结构及电子产品接口

权利要求书

1.一种PCB信号布线结构，其特征在于，包括至少四层板结构的PCB，其中每四层形成为一个差分信号走线单元；

每个所述差分信号走线单元包括顶层和底层，以及设置在所述顶层和底层之间的两个相邻的中间层；所述顶层和底层均为差分信号参考平面层，两个所述中间层均为差分信号走线层；

两个所述差分信号走线层，其中一层布置有正极信号线，另外一层对应布置有负极信号线。

2.根据权利要求1所述的PCB信号布线结构，其特征在于，每个所述差分信号走线单元包括至少一对差分信号线，每对差分信号线包括设置在一个差分信号走线层的正极信号线，以及设置在另一个差分信号走线层的负极信号线。

3.根据权利要求2所述的PCB信号布线结构，其特征在于，在一个所述差分信号走线层上设置有多个正极信号线和/或负极信号线，并在另一个差分信号走线层对应设置有多个负极信号线和/或正极信号线，每根所述正极信号线与一根负极信号线对应。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的PCB信号布线结构，其特征在于，每对所述差分信号线的正极信号线和负极信号线相互平行等长、等宽，且邻层重叠。

5.一种电子产品接口，其特征在于，包括权利要求1-4任意一项所述的PCB信号布线结构。

6.根据权利要求5所述的电子产品接口，其特征在于，所述电子产品接口包括LVDS接口或/和MIPI接口。