[发明专利]PCB信号布线结构及电子产品接口

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计技术，特别涉及一种PCB信号布线结构及电子产品接口。

背景技术

随着电子产品的快速发展，促使产品个性化的产生。使产品内部结构空间更紧凑、更狭窄，从而使产品的PCB板面积也会变得更小、更窄。数码产品中趋势使用的LVDS接口、MIPI接口都是由多组差分对信号组成。多组差分信号走在同一层时，就需要更宽大的PCB面积，需求更宽大的PCB面积，将会对产品内部结构设计带来很大影响，甚至影响产品设计的可实现性。

发明内容

基于此，针对上述多组差分信号线需要较大面积而影响产品内部结构的问题，本发明提出一种PCB信号布线结构及电子产品接口。

本发明提出一种PCB信号布线结构，其技术方案如下：

一种PCB信号布线结构，包括至少四层板结构的PCB，其中每四层形成为一个差分信号走线单元；每个所述差分信号走线单元包括顶层和底层，以及设置在所述顶层和底层之间的两个相邻的中间层；所述顶层和底层均为差分信号参考平面层，两个所述中间层均为差分信号走线层；两个所述差分信号走线层，其中一层布置有正极信号线，另外一层对应布置有负极信号线。

通过将现有技术中设置在一层中的差分信号走线层，即将差分信号的正极信号线和负极信号线设置在同一层，改为将差分信号走线层设置为两层，并将差分信号的正极信号线和负极信号线分布布置在这相邻的两层上，同样实现差分信号走线。这样，就能在较窄的PCB面积里，实现多组差分对信号走线。

下面对其进一步技术方案进行说明：

优选的是，每个所述差分信号走线单元包括至少一对差分信号线，每对差分信号线包括设置在一个差分信号走线层的正极信号线，以及设置在另一个差分信号走线层的负极信号线。即将原来布置在同一层的一对差分信号线的正极信号线和负极信号线分别对应布置在差分信号走线层的两个中间层中，可将原来所需的PCB布线面积的宽度减小一半。

优选的是，在一个所述差分信号走线层上设置有多个正极信号线和/或负极信号线，并在另一个差分信号走线层对应设置有多个负极信号线和/或正极信号线，每根所述正极信号线与一根负极信号线对应。使一个差分信号走线层上的一个正极信号线和另一个差分信号走线层上一个对应的负极信号线形成一对差分信号线，从而形成多对差分信号线。

优选的是，每对所述差分信号线的正极信号线和负极信号线相互平行等长、等宽，且邻层重叠。根据差分信号线的特性，在相邻差分信号走线层上设置正极信号线和对应的负极信号线。

本发明还提出一种电子产品接口，包括上述的PCB信号布线结构。将上述的PCB信号布线结构应用于电子产品接口中，使产品接口中具有多对差分信号线时，接口的宽度也不至于过宽，而影响产品结构的实现。

下面对其进一步技术方案进行说明：

优选的是，所述电子产品接口包括LVDS接口或/和MIPI接口。即可将上述的PCB信号布线结构应用于LVDS接口或/和MIPI接口中，在具有多对差分信号线的情况下，也能正常实现LVDS接口和MIPI接口的信号走线。

本发明具有如下突出的有益效果：

1、不局限于将差分信号线布置于一层PCB层上，提高PCB设计灵活性；

2、将差分信号线的正极信号线和负极信号线分别布置在两层PCB层上，缩窄多层PCB的布线面积；

3、利于产品结构设计实现，不会因为差分信号线过多，而无法正常实现产品的结构。

附图说明

图1是本发明实施例中所述PCB信号布线结构中设置有一对差分信号线时的示意图；

图2是本发明实施例中所述PCB信号布线结构中设置有多对差分信号线时的示意图；

图3是现有技术中PCB信号布线结构的示意图。

附图标记说明：(100,100a)-差分信号参考平面层，(110，110a)-顶层，(120，120a)-底层，(200，200a)-差分信号走线层，(210，220)-中间层，(212，212a，214)-正极信号线(或负极信号线)，(222，222a,224)-负极信号线(或正极信号线)。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。