[发明专利]环氧树脂组合物、其用途及环氧树脂组合物用填充材有效
申请号: | 201410474754.0 | 申请日: | 2014-09-17 |
公开(公告)号: | CN104448701B | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 藤永匡敏;篠田教一;中江胜;西田直人;山口诚治 | 申请(专利权)人: | 明和化成株式会社;宇部材料工业株式会社 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K9/06;C08K3/22;C08G59/40;C09J163/00;C09J11/04;C08J5/18;C09C1/02;C09C3/12 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 用途 填充 | ||
1.一种环氧树脂组成物,其含有联苯型环氧树脂、下述硬化剂、及无机填充材,所述硬化剂为选自由苯基芳烷基型酚树脂及联苯芳烷基型酚树脂所组成的群中的一种以上的酚树脂构成,所述环氧树脂组成物其特征在于:
所述无机填充材至少含有氧化镁粉末及二氧化硅粉末,
所述氧化镁粉末是经具有苯基及氨基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物,其特征在于:所述氧化镁的平均粒径为0.5~100μm。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组成物,其特征在于:所述氧化镁的纯度为94.0质量%以上。
4.根据权利要求2所述的环氧树脂组成物,其特征在于:所述氧化镁的纯度为94.0质量%以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的环氧树脂组成物,其特征在于:所述酚树脂为联苯芳烷基型酚树脂。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的环氧树脂组成物,其特征在于:所述硬化剂相对于环氧树脂100质量份为50~120质量份的范围,含有所述氧化镁粉末的无机填充材相对于全部环氧树脂组成物,为10~95体积%的范围。
7.根据权利要求5所述的环氧树脂组成物,其特征在于:所述硬化剂相对于环氧树脂100质量份为50~120质量份的范围,含有所述氧化镁粉末的无机填充材相对于全部环氧树脂组成物,为10~95体积%的范围。
8.一种导热性密封材,其由根据权利要求1至7中任一项所述的环氧树脂组成物构成。
9.一种导热性片材,其由根据权利要求1至7中任一项所述的环氧树脂组成物构成。
10.一种导热性接着剂,其由根据权利要求1至7中任一项所述的环氧树脂组成物构成。
11.一种硬化物,其是使根据权利要求1至7中任一项所述的环氧树脂组成物硬化而成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明和化成株式会社;宇部材料工业株式会社,未经明和化成株式会社;宇部材料工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410474754.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。