[发明专利]环氧树脂组合物、其用途及环氧树脂组合物用填充材

说明书

本发明公开了环氧树脂组合物、其用途及环氧树脂组合物用填充材。具体地，本发明可以提供一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成形性优异、吸水性良好(低吸水性)的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有苯基及氨基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。另外，本发明可以提供一种优选为进而耐燃烧性优异的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物可以适宜地用作导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂及硬化物。

技术领域

本发明涉及一种含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物、及由该导热性环氧树脂组合物构成的导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂、硬化物、以及含有氧化镁粉末的环氧树脂组合物用填充材。尤其是涉及一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成形性优异、吸水性良好(低吸水性)并且优选为进而耐燃烧性优异的导热性环氧树脂组合物。

背景技术

环氧树脂组合物在众多领域中用于各种用途。

尤其在电子零件中，适宜用作基板材料、密封材料、导热性片材材料、接着剂等。该用途中有随着小型化、高集成化、高电容化、高速化等的发展，来自电子零件的放热量增加的倾向。如果放热量增加，那么会由于温度或湿度的影响而降低电子零件的可靠性。因此，对环氧树脂组合物除了要求耐热性或低吸水性(耐湿性)以外，为了提高散热性，也要求赋予导热性。

另外，虽然在接着剂或涂布材的情况下未必要求阻燃性，但是在半导体密封材料那样的直接密封放热源的情况下，考虑安全性而要求作为电子零件用的高度耐燃烧性。

为了对环氧树脂组合物赋予导热性，已经提出了调配氧化镁。利用氧化镁来提高导热性。然而，如果调配量增大，那么流动性降低，成形性变得不充分，所以尤其是小型化(薄膜化、微细化、复杂化)的电子零件会在成形性上产生问题。

专利文献1中提出了耐湿性及导热性优异的含有氧化镁粉末的树脂组合物。其中有大意如下的记载：如果利用硅烷等无机系偶联剂对氧化镁进行表面处理，那么在和树脂的混练作业步骤中，进行表面处理的处理剂容易自氧化镁的表面剥离，缺乏机械强度，表面进行水合反应而转化成氢氧化镁，产生白化现象，因此无法实际应用。此处，使用被覆氧化镁，其表面具有含有硅和镁的复合氧化物及/或铝和镁的复合氧化物的被覆层。

专利文献2中提出了用特定体积比调配氧化镁粉末和二氧化硅粉末的改良了导热性(散热性)的环氧树脂组合物。其中记载了利用硅烷偶联剂对氧化镁的表面进行处理，在实施例中使用经低聚物状的反应性硅氧烷处理过的氧化镁。然而，未必对通常的(化合物类型的)硅烷偶联剂进行了详细的研究。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2004-27177号公报

[专利文献2]日本特开2012-162650号公报。

发明内容

[发明所欲解决的课题]

本发明的目的在于提供一种可以通过混练容易地制备且流动性改良而成形性优异、吸水性良好(低吸水性)的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供一种优选为进而耐燃烧性优异的含有氧化镁粉末的导热性环氧树脂组合物。本发明的环氧树脂组合物可以适宜地用作导热性密封材、导热性片材、导热性接着剂及硬化物。

[解决课题的技术手段]

本发明涉及以下事项。

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于：含有环氧树脂、硬化剂、及经具有苯基及氨基中的至少一种的烷氧基硅烷表面处理过的氧化镁粉末。

2.根据所述项1所述的环氧树脂组合物，其特征在于：所述烷氧基硅烷为下述化学式(1)所表示的化合物。