[发明专利]一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物

权利要求书

1.一种抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述铱电镀液包括：

阴离子成分为卤素的铱(III)配盐；

可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐；

选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺和尿素中的一种以上的化合物；和

pH调节剂。

2.根据权利要求1所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐的含量为0.1mg/L～1mg/L。

3.根据权利要求1或2所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述可溶性碱金属盐选自可溶性钾盐、钠盐或锂盐；所述可溶性碱土金属盐选自可溶性镁盐、钙盐或钡盐。

4.根据权利要求1-3任一项所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述阴离子成分为卤素的铱(III)配盐选自六氯铱(III)酸盐、六溴铱(III)酸盐或六氟铱(III)酸盐。

5.根据权利要求1-4任一项所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述阴离子成分为卤素的铱(III)配盐的浓度以金属铱浓度计包含1～200g/L铱，优选以金属铱浓度计包含10～20g/L铱。

6.根据权利要求1-5任一项所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺和尿素中的一种以上的化合物的浓度为0.001～1.0mol/L，优选为0.01～0.2mol/L。

7.根据权利要求1-6任一项所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述pH调节剂选自硼酸或氨基磺酸。

8.一种铱电镀方法，其特征在于，所述方法使用权利要求1-7任一项所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，在pH1～8、温度50～98℃、电流密度0.01～3.0A/dm²的条件进行电镀。

9.根据权利要求8所述的铱电镀方法，其特征在于，在pH4～6、温度80～90℃、电流密度0.1～0.8A/dm²的条件进行电镀。

10.一种镀膜物，其特征在于，所述镀膜物通过权利要求8或9所述的铱电镀方法得到。