[发明专利]一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物。

背景技术

铱是具有高硬度，同时对于高浓度的酸和王水或者卤素类也显示出良好的耐腐蚀性的金属。而且，其应用范围不仅包括装饰品，还包括特定的金属的固化剂或催化剂，并在工业上被广泛地用作防腐蚀材料和触点等的材料。

作为使用该铱时的铱电镀液，已知有下述铱电镀液：向阴离子成分为卤素的铱(III)配盐中加入选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺、尿素的一种以上的化合物并搅拌，将所得的物质作为铱化合物使用。该铱电镀液被有效地用作稳定而不易分解、具有高电流效率和高电镀速度的实用性铱电镀液。

但是，这样的铱电镀液也有如下关于其电镀性状的问题。例如，使用于如引脚等用于进行电连接的电子元器件的情况下，会产生铱电镀被膜出现裂缝而无法充分满足电特性的现象。对于该如引脚等电子元器件，通常采用在基底的铑上进行铱电镀被覆的方法，但随着如铑等稀有金属的价格高涨，正在研究减少基底的铑而以较厚的铱电镀被膜进行电镀处理的应对方案。这样形成较厚的铱电镀被膜的情况下，以往的铱电镀液的裂缝生成变得特别显著，产生无法满足电特性的情况。

CN 102400190 A公开了一种铱电镀液及其电镀方法，所述铱电镀液，是使用向阴离子成分为卤素的铱(III)配盐中加入选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺、尿素中的一种以上的化合物并搅拌而得的铱化合物的铱电镀液，包含Fe、Co、Ni、Cu中的至少一种以上。这种铱电镀液虽然能够解决裂缝产生的问题，但是Fe、Co、Ni、Cu等的用量较大，不但带来成本高的问题，而且会加重环境污染。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种抑制裂缝产生的铱电镀液及其电镀方法和镀膜物。所述铱电镀液不但能够有效抑制镀膜裂缝产生，而且金属盐的用量低，进而降低成本并减轻环境污染。

为实现本发明的目的，采用以下技术方案：

在第一方面，本发明提供一种抑制裂缝产生的铱电镀液，其特征在于，所述铱电镀液包括：

阴离子成分为卤素的铱(III)配盐；

可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐；

选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺和尿素中的一种以上的化合物；和

pH调节剂。

作为本发明的优选技术方案，所述可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐的含量为0.1mg/L～1mg/L。

作为本发明的优选技术方案，所述可溶性碱金属盐选自可溶性钾盐、钠盐或锂盐；所述可溶性碱土金属盐选自可溶性镁盐、钙盐或钡盐。

作为本发明的优选技术方案，所述阴离子成分为卤素的铱(III)配盐选自六氯铱(III)酸盐、六溴铱(III)酸盐或六氟铱(III)酸盐。

作为本发明的优选技术方案，所述阴离子成分为卤素的铱(III)配盐的浓度以金属铱浓度计包含1～200g/L铱，优选以金属铱浓度计包含10～20g/L铱。

作为本发明的优选技术方案，所述选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺和尿素中的一种以上的化合物的浓度为0.001～1.0mol/L，优选为0.01～0.2mol/L。

作为本发明的优选技术方案，所述pH调节剂选自硼酸或氨基磺酸。

在第二方面，本发明提供一种铱电镀方法，所述方法使用第一方面所述的抑制裂缝产生的铱电镀液，在pH1～8、温度50～98℃、电流密度0.01～3.0A/dm²的条件进行电镀。

作为本发明的优选技术方案，在pH4～6、温度80～90℃、电流密度0.1～0.8A/dm²的条件进行电镀。

在第三方面，本发明提供一种镀膜物，所述镀膜物通过第二方面所述的铱电镀方法得到。

本发明的有益效果为：本发明只需要较低的可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐即可取得良好的抑制镀膜裂缝产生的效果，显著降低生产成本，而且本发明的可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐对环境的污染明显低于Fe、Co、Ni、Cu等。本发明只需要现有技术中1/100至1/10的可溶性碱金属盐或可溶性碱土金属盐即可取得现有技术相同的效果。

具体实施方式