[发明专利]描绘装置、基板处理系统以及描绘方法

说明书

本发明描绘装置、基板处理系统以及描绘方法。在该基板处理系统中，描绘装置通过控制拍摄部以及移动机构，拍摄基板的各描绘区域的多个定位标记。在合格与否信息取得部中，基于拍摄部的拍摄结果，判定各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息。并且，通过控制描绘头以及移动机构，仅对判定为良好的正常描绘区域描绘电路图案。这样，在描绘装置中，通过判定基板上的多个描绘区域的合格与否信息，将判定结果用于紧随之后的电路图案的描绘工序，从而能够缩短对基板描绘电路图案所需要的时间。

技术领域

本发明涉及对基板照射光来描绘电路图案的描绘装置以及描绘方法，另外，还涉及具有该描绘装置的基板处理系统。

背景技术

以往，在制造封装基板(package substrate)那样的在工件基板(worksubstrate)上粘贴有单位基板(即，小片(piece))的层叠基板时，在中间检查的过程中，对被检测出存在缺陷的小片形成伤痕或标注标记，以便在后续工序中，能够识别缺陷小片。

例如，在JP特开2007-48868号公报(文献1)中，公开了在工件基板上的多个小片上分别形成电路图案的图案制造系统。该图案制造系统具有：直接描绘式的曝光装置，其对层叠在基板上的抗蚀剂材料曝光出图案；显影装置，其使被曝光的抗蚀剂显影来形成抗蚀剂图案；蚀刻装置，其对形成有抗蚀剂图案的基板上的铜箔进行蚀刻来形成电路图案；图像识别装置，其通过CCD相机对蚀刻形成的电路图案进行拍摄，来判定电路图案是否良好。图案制造系统用于制造在内装用工件基板上层叠外装用工件基板而形成的层叠基板。在图案制造系统中保存缺陷信息，该缺陷信息表示在制造内装用工件基板时由图像识别装置判定为存在缺陷的缺陷小片的位置。并且，在制造外装用工件基板时，在曝光装置中，基于该缺陷信息，在与内装用工件基板的缺陷小片对应的外装用工件基板的小片上曝光形成用于表示存在缺陷的识别标记。

但是，在如文献1的曝光装置那样，使调制的光进行扫描来描绘图案的直接描绘式的图案描绘装置中，在已经形成于基板或基板的各小片上的图案(所谓基底)发生畸变的情况下，在对发生畸变的小片进行描绘时，按照畸变对图案进行修正。但是，在小片的畸变大于某种程度以上时，即使修正图案并进行描绘，在描绘后通过检查装置进行检查的过程中，该小片也会被判定为不能够用作制品的缺陷小片。即，在图案描绘装置中，对缺陷小片的描绘处理为不需要的处理，描绘所需要的时间变长。

发明内容

本发明的目的在于在对基板照射光来描绘电路图案的描绘装置中，能够缩短描绘电路图案所需要的时间。

本发明的一个描绘装置具有：基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部对所述各描绘区域的拍摄结果，取得所述多个定位标记在所述基板上的位置，根据所述多个定位标记的位置与设计上的基准位置之间的偏离量是否在允许范围内，判定所述各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息；描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部判定为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。根据该描绘装置，能够缩短描绘电路图案所需要的时间。

本发明的其它的描绘装置具有：基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部的拍摄结果，根据在前工序中检测出存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域的定位标记或其周边图案是否改变来取得所述各描绘区域的合格与否信息；描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部确认为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。通过该描绘装置，也能够缩短描绘电路图案所需要的时间。