[发明专利]故障检测系统以及故障检测方法有效
申请号: | 201410478109.6 | 申请日: | 2014-09-18 |
公开(公告)号: | CN104465437B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 田中雅人 | 申请(专利权)人: | 阿自倍尔株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所31210 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都千代田*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 故障 检测 系统 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种能够对操作者没有正常操作温度调节计等控制器这一故障进行检测和预测的故障检测系统以及故障检测方法。
背景技术
在半导体制造装置中,EES(设备工程系统(Equipment Engineering System))正向实用阶段过渡。EES是用数据来对半导体制造装置是否正常地发挥功能进行检查,使装置的可靠性、生产效率提高的系统。EES的主要目的是以装置本身为对象的故障检测(FD:Fault Detection)、故障预测(FP:Fault Prediction)(参照非专利文献1)。
FD/FP中有装置控制层次、模块层次、子系统层次、I/O设备层次这样的层次化的掌握方法。装置控制层次的FD/FP是基于由主机或操作人员所指示的处理条件,对装置的功能是否在装置规格的允许范围内动作进行监视/检测的FD/FP。模块层次的FD/FP是对由设备或者子系统构成的模块是否能按指示值执行处理进行监视/检测的FD/FP。子系统层次的FD/FP是对由如执行反馈控制那样的多台设备构成的复合系统是否基于若干参数设定稳定地动作进行监视/检测的FD/FP。I/O设备层次的FD/FP是对构成装置的传感器、执行器是否按设计值稳定地动作进行监视/检测的FD/FP。这样,I/O设备层次的主体是传感器及执行器。
关于执行器的FD/FP,对于用(0,1)位串的数据(执行器数据)就可以完成的顺序控制性的动作,尤其可以说已处于实用阶段。
另一方面,关于传感器的FD/FP,温度、压力、流量等过程量则成为对象数据。关于这些数据,不能说以msec.层次保存全部数据是合理的。因此,提出有对于装置进行管理的每个处理单位、或者每一定期间对传感器的数据进行代表值化,并对代表值化了的值进行检查的EES对应的基板处理装置(参见专利文献1)等。所谓代表值是指最大值、最小值、平均值等。如果利用这些代表值能够实现FD/FP的话,则与对所有的数据进行监视的情形相比,因为可以大幅度地减少通信量、必要存储量等,所以是高效的。
作为利用了代表值的FD/FP,已知的有因劣化而引起的加热器线材断线的FP、因过电流而引起的加热器线材断线的FD等。在加热器劣化的情况下,因为加热器的电阻值(非过程量)的平均值将慢慢地上升,所以如果将加热器的电阻值的平均值作为代表值进行检查的话,就能够预测因劣化而引起的加热器线材断线。又,在因过电流而引起加热器线材断线的情况下,因为加热器的电阻值的最大值突发性地上升,所以如果将加热器的电阻值的最大值作为代表值进行检查的话,就能够检测出因过电流而引起的加热器线材断线。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2010-219460号公报
非专利文献
非专利文献1“关于装置层次的装置功能的性能确认的说明书(装置レベルでの装置機能の性能確認に関する解説書)”,社团法人电子信息技术产业协会,2005年3月23日
发明内容
发明要解决的课题
如上所述,如果是非过程量的话,就能够进行FD/FP的实用化。然而,在过程量的代表值化中,仅物理性状态成为处理对象,不能对操作者的状态进行处理,因此作为信息来说未必充分。因为EES的装置内分散配置是为了提高EES整体效率的有效安装方法,所以要求以伴随着操作者的操作的装置控制层次进一步强化FD/FP功能。
本发明正是为了解决上述问题而做出的,目的在于提供一种能够强化以装置控制层次的操作者状态为对象的FD/FP功能的故障检测系统以及故障检测方法。换言之,本发明以装置控制层次提供可以内置也可以外装的简易型的FD/FP相关功能。
用于解决课题的手段
本发明的故障检测系统的特征在于,具有:操作量计算单元,所述操作量计算单元基于设定值SP和控制量PV计算出操作量MV并输出;设定值操作单元,所述设定值操作单元用于根据操作者的操作对所述设定值SP进行设定变更;频率信息处理单元,所述频率信息处理单元对示出利用该设定值操作单元进行的设定值SP的变更的频率的操作频率信息进行总计并保持;以及重置单元,所述重置单元在从外部接收到重置信号时,将保持在所述频率信息处理单元中的操作频率信息重置为零。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造