[发明专利]一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法

说明书

本发明公开了一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法，确定加工批次是否为有价值批次，判断当前到达量测站点的加工批次的类型是否首次到达量测站点；判断加工批次到达之后的第一参考时间间隔内是否有有价值批次到达；进一步判断加工批次到达之前的第二参考时间间隔内是否有有价值批次到达；新建一分组，将加工批次加入新建的分组，对加工批次中的晶圆添加放弃当前量测标识。其技术方案的有益效果是：通过最小的样本容量对加工工艺和加工设备进行监控，从而提高了量测效率；由于减少了样本数量，从而缩短了每个量测步骤的周期；节省了人力成本；提高了量测能力；采样覆盖加工工艺中的每个加工单位，降低了因采样不平衡造成的潜在风险。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域的品质管控方法，尤其涉及一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法。

背景技术

半导体加工是被用于制造芯片的加工处理工艺。其通过一系列照相和化学处理步骤，将电子电路逐渐形成在使用半导体材料制作的芯片上。

现有的半导体加工线需要对产品做大量的量测工作，以保证加工工艺以及加工设备的稳定。然而，大量的量测工作使得加工周期延长，并且加工能力将受制于量测能力，造成加工效率降低。同时，由于量测本身的采样规则限制，导致量测并不能完全的实现预期的效果。

通过现有的，基于批次和设备的量测采样系统，可获得缩短加工周期，提高量测能力以及量测效果等益处，但是，该系统使用一种固定的晶圆选取规则，这种固定的晶圆选取规则造成加工工艺中各个不同的加工单位之间晶圆选取的不平衡，这种不平衡导致某些加工单位在某些时期可能无法被及时监控到的潜在风险。

发明内容

针对现有的半导体加工过程中的量测采样方法存在的上述问题，现提供一种旨在通过灵活的晶圆选取规则实现覆盖加工工艺中的各个加工单位的基于小采样系统的晶圆量测采样方法。

具体技术方案如下：

一种基于小采样系统的晶圆量测采样方法，其中，根据加工批次于当前完成的加工工艺步骤的信息对所述加工批次进行分类，并通过一预置规则确定所述加工批次是否为有价值批次，还包括以下步骤：

步骤1、判断当前到达量测站点的所述加工批次的类型是否第一次到达所述量测站点，如果否，则转至步骤5执行；

步骤2、判断所述加工批次到达时间之后的第一参考时间间隔内是否有所述有价值批次到达，如果否，则转至步骤5执行；

步骤3、判断所述加工批次到达时间之前的第二参考时间间隔内是否有所述有价值批次到达，如果否，则转至步骤5执行；

步骤4、新建一分组，使新建的分组对应所述加工批次的类型，将所述加工批次加入新建的分组，对所述加工批次中的晶圆添加放弃当前量测标识，转至步骤1执行；

步骤5、通过一小采样系统对所述加工批次进行分组，并判断是否需要对所述加工批次中的晶圆进行量测；

步骤6、转至所述步骤1执行。

优选的，所述步骤1中，于判断所述加工批次的类型是否第一次到达所述量测站点之前，先判断所述加工批次是否已经根据加工批次的参数进行过分类，如果否，则退出流程。

优选的，所述步骤1中，于判断所述加工批次的类型是否第一次到达所述量测站点之前，先判断所述加工批次是否具有不进行当前量测的标识，如果是，则退出流程。

优选的，所述小采样系统包括以下步骤：

步骤51、获取到达量测站点的所述加工批次的类型对应的分组信息；

步骤52、根据到达量测站点的时间与晶圆数量，将当前到达量测站点的所述加工批次添加入一新的分组，或者

合并入已存在的与所述加工批次的类型对应的分组。