[发明专利]PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法。

背景技术

随着电子行业的发展，电路板子越做越小，高层板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域所用的线路板层次都越来越高。在线路板厂压合工序大批量做板时，员工很可能因误操作将内层的层次叠反送进压房。

传统的层次错误制作检测方法为：1、通过使用X-RAY设备照射内层的层次序号标识来判定层顺序是否叠反；2、通过成品的ICT测试（开短路测试）来判定网络功能性的问题，从而可能追溯分析到层顺序反的问题；3、客户端贴件后通过信号的稳定性分析从而可能追溯分析到层顺序反的问题。

上述方式虽然能检测出PCB板各层顺序是否错误，但存在如下问题：

1、必须使用X-RAY机器才能检测，浪费X-RAY机器的产能和X-RAY机器的购买成本。另外，为了方便在压合之前的人员分板，菲林上焊接面的层次序号都是按照焊接面视图来设置的，这样在X-RAY机器上检测层顺序号时，容易看错。

2、高层板通常内层有很多是地电层，有时地电层只是局部更改只会影响信号，但是不会影响开短路，所以ICT测试（开短路测试）时，有可能发现不了内层层次做反的问题。

3、如果层次压合错误的PCB板在后工序继续加工，造成各种成本浪费。

因而现有PCB板的制作技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法，能在铣边工序时有效检测层次序错误。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，其包括如下步骤：

A、在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；

B、将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；

C、铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，则PCB板压合时层顺序叠放正确；否则，PCB板压合时层顺序叠放错误。

所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，在步骤A中，所述露铜区域延伸至铣边区域之外的宽度为0.5mm以上。

所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，在步骤A中，所述露铜区域的宽度为2mm以上。

所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，每层线路板的一侧边设置至少两个露铜区域。

所述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法，相邻两个露铜区域之间的距离为4mm以上。

一种采用上述的防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法制作的PCB板，其包括若干线路层；每层线路层上设置有露铜区域，且所述露铜区域延伸至铣边区域之外；其它线路层上与所述露铜区域对应的区域为非露铜区域，使铣边后露出PCB板的侧边的相邻线路层的露铜区域相切，且各线路层的露铜区域连接成一条斜线。

所述的PCB板中，所述露铜区域延伸至铣边区域之外的宽度为0.5mm以上。

所述的PCB板中，所述露铜区域的宽度为2mm以上。

所述的PCB板中，每层线路板的一侧边设置至少两个露铜区域。

所述的PCB板中，相邻两个露铜区域之间的距离为4mm以上。

相较于现有技术，本发明提供的PCB板及防止层顺序错误流入铣边之后工序的制作方法，通过在内层菲林上设计每个当前线路层的露铜区域延伸至铣边区域之外，设计对应位置的其它线路层为非露铜区域，并使相邻线路层的露铜区域相切；之后，将各层线路板压合进行铣边，使露铜区域露出PCB板的侧边；在铣边后检查PCB板的侧面的露铜区域是否为一条斜线；如果是，则PCB板压合时层顺序叠放正确；否则，PCB板压合时层顺序叠放错误。通过本发明制作方法制作的PCB板其检测方式简单、直观，在检测时不占用机器，提高生产效率，降低生产成本。

附图说明

图1为本发明防止层顺序错误的PCB板流入铣边之后工序的制作方法的流程图。

图2为本发明提供的PCB板某一线路层在铣边前的正面示意图。

图3为本发明提供的PCB板的侧面示意图。

具体实施方式