[发明专利]一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用有效
| 申请号： | 201410484462.5 | 申请日： | 2014-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN104232009A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 吕满庚;张燕;李因文;梁利岩 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C08G81/00;C09D183/04;C09D183/07;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张燕玲 |
| 地址： | 512400 广东省韶关市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 乙烯基 mq 树脂 改性 有机硅 封装 制备 方法 应用 | ||
1.一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)向反应容器中依次加入0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油、100～500质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1～10h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物；
(2)将100质量份步骤(1)所得MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(1)所述含氢硅油的含氢质量为0.5％。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤(2)所述第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述第二乙烯基硅油为多乙烯基硅油。
4.一种根据权利要求1～3任一项所述的制备方法制备得到的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。
5.根据权利要求4所述的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶在制备LED封装材料、涂层材料或光学透镜材料中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司，未经中科院广州化学有限公司南雄材料生产基地;中科院广州化学有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410484462.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：包胶卡
- 下一篇：一种可回收物流RFID标签
- 同类专利
- 专利分类
