[发明专利]一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用

说明书

技术领域

本发明属于LED封装材料领域，涉及一种有机硅树脂封装胶，具体涉及一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及制备方法和应用。 

背景技术

LED封装多采用环氧树脂作为封装材料。然而，随着LED技术的进步，环氧树脂由于在高温下易黄化，耐紫外性能差等缺点已不能满足高功率LED封装的要求。而有机硅树脂优异的热稳性性、柔韧性、耐水性、耐候性、阻燃性及低表面能等优点使其成为LED封装材料的理想材料。但有机硅材料仍存在机械性能、附着力、耐有机溶剂性较差等缺点，因此常添加增强材料对其进行改性以达到封装要求。 

MQ硅树脂是由单官能团Si-O单元(M单元)与四官能团Si-O单元(Q单元)组成的一种有机硅树脂，多具有双层结构的紧密球状物。由于其分子链由Si-O键组成，用其对有机硅基体进行增强时，可在一定程度上减少组分之间的相分离。日本信越的一款单组份硅胶，粘结性和柔韧性很好，但胶中加入白炭黑等粉体作为增强剂使得材料透光性下降，不足90％。公开号为CN103184031A的中国专利申请介绍了一种LED封装胶的制备方法，所得封装胶透明度高、柔韧性好、不黄变以及耐高低温性能好，但是制备工艺较为复杂，选用组分较多，并且填料的加入量较多。 

发明内容

为了克服现有技术中的缺点和不足，本发明的首要目的在于提供一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法。本发明制备条件温和，制备工艺 简单，以具有双层网状结构的乙烯基MQ树脂为改性剂。 

本发明的另一目的在于提供一种上述方法制备得到的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶，产品具有优异光学、热学和力学性能。 

本发明的再一目的在于提供上述乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的应用。 

本发明的目的通过以下技术方案实现： 

一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶的制备方法，包括以下步骤： 

(1)向反应容器中依次加入0.5～20质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油、100～500质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1～10h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物； 

(2)将100质量份步骤(1)所得MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物、20～80质量份第一乙烯基硅油和2～8质量份第二乙烯基硅油混合均匀，加入0.0002～0.005质量份卡氏催化剂，搅拌均匀后倒入模具中，抽除气泡，放置12～24h，然后在80～150℃下固化2～5h，冷却脱模，得到乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。 

步骤(1)所述含氢硅油的含氢质量为0.5％。 

步骤(2)所述第一乙烯基硅油为端乙烯基硅油，所述第二乙烯基硅油为多乙烯基硅油。 

一种由上述的制备方法制备得到的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶。 

上述的乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶在制备LED封装材料、涂层材料或光学透镜材料中的应用。 

与现有技术相比，本发明具有如下优点及有益效果： 

1)本发明选用乙烯基MQ树脂作为补强剂，与含氢硅油进行硅氢加成反应，将其成功的接枝到有机硅基体中，克服了常规MQ树脂物理共混过程中的团聚所导致材料强度的下降； 

2)添加MQ树脂改性后，有机硅材料的机械性能与未改性前相比，有较大幅度的提高； 

3)本发明制备方法简单，制备的改性有机硅数指不含有机溶剂，对环境友好，且固化物为无色透明，透光率可达94％以上，折射率也达到1.432。 

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。 

实施例1 

1)在装有回流冷凝器、机械搅拌器、恒压滴液漏斗的三口反应瓶中，加入0.5质量份乙烯基MQ树脂、100质量份含氢硅油(含氢量0.5％)、100质量份甲苯，搅拌均匀，在氮气的保护下，加入0.0002质量份卡氏催化剂，然后加热至回流温度反应1h，而后旋蒸，得到MQ树脂接枝改性的聚硅氧烷聚合物。