[发明专利]一种用于光电器件封装的载片

权利要求书

1.一种用于光电器件封装的载片，其特征在于，包括：

载片本体，所述载片本体上设置有由透明材料制成的透光区，所述透光区用于光纤和光电器件的光学耦合对准；

光电器件连接线路，设置在所述载片本体的第一表面上，用于连接所述光电器件的电极并引出；

光电器件固定部件，设置在所述载片本体的第一表面上，用于将所述光电器件固定和支撑在所述载片本体上。

2.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述光电器件连接线路包括：

金属布线；

设置在所述金属布线一端的第一焊盘；以及

设置在所述第一焊盘上的第一焊料凸点，所述第一焊料凸点用于和所述光电器件的电极连接。

3.根据权利要求2所述的载片，其特征在于，所述光电器件固定部件包括：

与所述第一焊盘对应设置的第二焊盘；以及

设置在所述第二焊盘上的第二焊料凸点，所述第二焊料凸点用于将所述光电器件焊接到所述载片本体上。

4.根据权利要求3所述的载片，其特征在于，所述第一焊料凸点顶部与所述第二焊料凸点顶部位于同一水平面上。

5.根据权利要求1所述的载片，其特征在于，所述载片本体为同一种所述透明材料一体成型制成。

6.根据权利要求5所述的载片，其特征在于，所述透明材料为玻璃或透明树脂。

7.根据权利要求1-6任一所述的载片，其特征在于，还包括第一凸透镜阵列，所述第一凸透镜阵列包括至少一个设置在所述载片本体的第一表面、透光区上的第一凸透镜，所述第一凸透镜用于将所述光电器件发出的光聚集后，传输到所述透光区，或将所述第二表面的光纤端口出射的、经所述透光区传输的光聚集到所述光电器件的活性区域。

8.根据权利要求7所述的载片，其特征在于，所述第二表面、透光区上设置有光纤对准装置，用于将所述光纤与所述光电器件对准。

9.根据权利要求8所述的载片，其特征在于，还包括第二凸透镜阵列，所述第二凸透镜阵列包括至少一个设置在所述光纤对准装置上的第二凸透镜，所述第二凸透镜用于将所述光纤端口出射的光聚集后传输到所述透光区，或将所述光电器件发出、经所述透光区传输的光聚集到所述光纤端口上。

10.根据权利要求9所述的载片，其特征在于，所述光纤对准装置为光纤对准标记或光纤对准凹槽，所述第二凸透镜设置在所述光纤对准标记上，或所述光纤对准凹槽内。

11.根据权利要求9所述的载片，其特征在于，所述第一凸透镜和/或所述第二凸透镜与所述透光区为一体成型结构。

12.根据权利要求1-6任一所述的载片，其特征在于，所述光电器件为激光器或光电探测器。