[发明专利]一种用于光电器件封装的载片

说明书

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其涉及一种用于光电器件封装的载片。

背景技术

在光互连技术中，目前使用的主流光电器件是激光器和光电探测器。这些光电器件表面既有电极又有发射光或探测光的活性区域。在将这些光电器件和其它配套芯片装配成光电模块时既涉及到电路连接又涉及光学的耦合对准，所以光电模块的装配一直是一项高难度的工作。

现有技术中提供了一种光电器件封装载片，图1为现有技术中用于光电器件封装的载片的结构示意图，图2为图1所示载片沿A-A’线的剖切示意图。如图1和图2所示，该用于光电器件封装的载片包括第一载片本体11、金属布线2、焊盘3、焊料凸点4、光纤定位通孔5，第一载片本体11为陶瓷片、Si片或其它高平整度半导体晶片。其中载片表面的焊盘3用于焊料凸点4的焊接，焊料凸点4将激光器或光电探测器焊接到载片上，载片上的光纤定位通孔5直接对准焊接后的激光器的发光活性区或光电探测器的探测光活性区域，光纤从载片的另一面插入光纤定位通孔5实现和激光器或光电探测器的对准耦合，金属布线2用于光学器件电极的引出。

上述用于光电器件封装的载片存在以下不足：光纤通过插入光纤定位通孔将光纤端口与激光器或光电探测器进行光学耦合对准时，光纤端口与激光器或光电探测器的活性区域的距离不好控制，造成耦合效率不稳定。而且，在光纤端口距离光电器件的活性区域较近时，容易对光电器件的电极造成破坏。

发明内容

本发明的目的在于提出一种用于光电器件封装的载片，解决光纤通过插入光纤定位通孔将光纤端口与激光器或光电探测器进行光学耦合对准时，光纤端口与激光器或光电探测器的活性区域的距离不好控制，光学耦合效率不稳定的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种用于光电模块封装的载片，包括：

载片本体，所述载片本体上设置有由透明材料制成的透光区，所述透光区用于光纤和光电器件的光学耦合对准；

光电器件连接线路，设置在所述载片本体的第一表面上，用于连接所述光电器件的电极并引出；

光电器件固定部件，设置在所述载片本体的第一表面上，用于将所述光电器件固定和支撑在所述载片本体上。

进一步的，所述光电器件连接线路包括：

金属布线；

设置在所述金属布线一端的第一焊盘；以及

设置在所述第一焊盘上的第一焊料凸点，所述第一焊料凸点用于和所述光电器件的电极连接。

进一步的，所述光电器件固定部件包括：

与所述第一焊盘对应设置的第二焊盘；以及

设置在所述第二焊盘上的第二焊料凸点，所述第二焊料凸点用于将所述光电器件焊接到所述载片本体上。

进一步的，所述第一焊料凸点顶部与所述第二焊料凸点顶部位于同一水平面上。

进一步的，所述载片本体为同一种所述透明材料一体成型制成。

进一步的，所述透明材料为玻璃或透明树脂。

进一步的，还包括第一凸透镜阵列，所述第一凸透镜阵列包括至少一个设置在所述载片本体的第一表面、透光区上的第一凸透镜，所述第一凸透镜用于将所述光电器件发出的光聚集后，传输到所述透光区，或将所述第二表面的光纤端口出射的、经所述透光区传输的光聚集到所述光电器件的活性区域。

进一步的，所述第二表面上设置有光纤对准装置，用于将所述光纤与所述光电器件对准。

进一步的，还包括第二凸透镜阵列，所述第二凸透镜阵列包括至少一个设置在所述光纤对准装置上的第二凸透镜，所述第二凸透镜用于将所述光纤端口出射的光聚集后传输到所述透光区，或将所述光电器件发出、经所述透光区传输的光聚集到所述光纤端口上。

进一步的，所述光纤对准装置为光纤对准标记或光纤对准凹槽，所述第二凸透镜设置在所述光纤对准标记上，或所述光纤对准凹槽内。

进一步的，所述第一凸透镜和/或所述第二凸透镜与所述透光区为一体成型结构。

进一步的，所述光电器件为激光器或光电探测器。