[发明专利]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

一半导体发光元件、一封装载体、一透明基板和一透明胶材；

其中，所述封装载体为凹形；

所述透明基板位于所述封装载体的中部，所述透明基板与所述封装载体的下部形成第一腔体；

所述发光元件固着于所述透明基板上，所述发光元件的电极通过所述透明基板中的第一电学连接材料与所述封装载体上的第二电学连接材料连接；所述透明胶材填充于所述封装载体内部。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二电学连接材料包括电学接触层，所述电学接触层位于所述封装载体与所述透明基板的接触面。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装载体的下部的内表面上覆盖有反射层。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透明基板具有一个或多个第一通孔，用于连通所述第一腔体和由所述透明基板与所述封装载体的上部形成的第二腔体，以使在填充所述透明胶材时，所述透明胶材通过所述第一通孔渗入并填满所述第二腔体。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述第一电学连接材料包括位于所述透明基板的上表面上的焊线层，所述发光元件的电极引线与所述焊线层形成电学连接。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透明胶材中混合有波长转换材料；所述混合有波长转换材料透明胶材用于使所述发光元件发出的原色光经过所述波长转换材料产生与原色光波长相异的变色光。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装载体的下部的内表面的形状为长方体或半球形。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装载体的底部设一开口。

9.根据权利要求1-8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装载体的侧壁具有一凸台，所述透明基板搭接于所述封装载体的凸台，则所述封装载体与所述透明基板的接触面为所述凸台的上表面。

10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述透明基板具有第二通孔，位于所述封装载体与所述透明基板的接触面的上方，所述第一电学连接材料穿设于所述第二通孔与所述第一电学连接材料形成电学连接。