[发明专利]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode，简称LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。

现有的LED封装结构通常是将半导体发光元件固定在封装载体底部，但是，常用的发光元件具有双面发光的特性，发光元件向封装载体底部的方向发出的光被封装载体阻隔，不能直接向发光元件的正面发射出去，发光元件的光转化效率受限。

发明内容

本发明提供一种LED封装结构，用于解决现有技术中的问题，而提供一种光效更高，性能更可靠的封装结构。

本发明提供的一种LED封装结构，包括：

一半导体发光元件、一封装载体、一透明基板和一透明胶材；

其中，所述封装载体为凹形；

所述透明基板位于所述封装载体的中部，所述透明基板与所述封装载体的下部形成第一腔体；

所述发光元件固着于所述透明基板上，所述发光元件的电极通过所述透明基板中的第一电学连接材料与所述封装载体上的第二电学连接材料连接；所述透明胶材填充于所述封装载体内部。

进一步的，所述第二电学连接材料包括电学接触层，所述电学接触层位于所述封装载体与所述透明基板的接触面。

进一步的，所述封装载体的下部的内表面上覆盖有反射层。

进一步的，所述透明基板具有一个或多个第一通孔，用于连通所述第一腔体和由所述透明基板与所述封装载体的上部形成的第二腔体，以使在填充所述透明胶材时，所述透明胶材通过所述第一通孔渗入并填满所述第二腔体。

进一步的，所述第一电学连接材料包括位于所述透明基板的上表面上的焊线层，所述发光元件的电极引线与所述焊线层形成电学连接。

进一步的，所述透明基板具有第二通孔，位于所述封装载体与所述透明基板的接触面的上方，所述第一电学连接材料穿设于所述第二通孔与所述第二电学连接材料形成电学连接。

进一步的，所述透明胶材中混合有波长转换材料；所述混合有波长转换材料透明胶材用于使所述发光元件发出的原色光经过所述波长转换材料产生与原色光波长相异的变色光。

进一步的，所述封装载体的下部的内表面的形状为长方体或半球形。

进一步的，所述封装载体的底部设一开口。

进一步的，所述封装载体的侧壁具有一凸台，所述透明基板搭接于所述凸台，所述封装载体与所述透明基板的接触面为所述凸台的上表面。

进一步的，所述透明基板具有第二通孔，位于所述封装载体与所述透明基板的接触面的上方，所述第一电学连接材料穿设于所述第二通孔与所述第一电学连接材料形成电学连接。

本实施例的LED封装结构通过在封装载体的中部设置透明基板，并将发光元件设置在透明基板上，使得发光元件产生的光可以穿过透明基板射出，提高发光元件的发光效率，本发明提供了一种光效更高，性能更可靠的LED封装结构。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种LED封装结构实施例一的结构剖面示意图；

图2A为本发明提供的一种LED封装结构实施例二的结构剖面示意图；

图2B为本发明提供的一种LED封装结构实施例二的结构俯视图；

图2C为本发明提供的一种LED封装结构实施例二的又一结构剖面示意图；

图3A为本发明提供的一种LED封装结构实施例三的结构示意图；

图3B为图3A所示结构在封装过程中的示意图。

附图标记说明：

1：封装载体；       2：发光元件；          3：透明基板；

4：透明胶体；       11：第二电学连接材料； 111：电学接触层；

12：反射层；        13：凸台；             14：底板；

21：电极引线；      31：第一电学连接材料； 311：焊线层；

32：第一通孔；      33：第二通孔。

具体实施方式