[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；

在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，落入所述盲槽底部，所述预设开窗区域为在所述电路板上露出表面图形的区域，所述预设阻焊油墨涂覆区域为在所述电路板上除所述预设开窗区域之外的涂覆阻焊油墨的区域。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述外层图形上开设盲槽包括：

对干膜进行曝光显影，以使得在所述干膜上形成通孔；

将所述干膜覆盖在所述外层线路图形上，所述投影在所述通孔内；

将所述通孔内的外层线路图形进行蚀刻，以形成所述盲槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通孔为方形孔通孔，所述方形通孔的长度为500～625μm，所述方形通孔宽度为250～375μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将电路板上的铜箔进行蚀刻，以制作外层线路图形之前还包括：

通过在所述铜层上进行电镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；

和/或，

通过在所述铜层上进行化学镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述盲槽的深度为5～10μm。

7.一种电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设有外层线路图形，在所述外层线路图形上的预设位置开设盲槽，所述电路板上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部，所述预设开窗区域为在所述电路板上露出表面图形的区域，所述预设阻焊油墨涂覆区域为在所述电路板上除所述预设开窗区域之外的涂覆阻焊油墨的区域。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述盲槽的深度为5～10μm。