[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

说明书

本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于减少开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被侧蚀影响，降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。本发明实施例方法包括：将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。本发明实施例还提供一种电路板，可降低因侧蚀导致的掉油风险，保证电路板的使用性能。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

印刷电路板(英文：Printed Circuit Board,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。

在电路板的制作过程中，通常需要在电路板上设置阻焊开窗，该开窗用于焊接元器件或增加电路板的散热作用，现有在电路板上设置阻焊开窗的做法是，在电路板的绿油层上需要开窗的位置使用专用的药水进行显影，将对应位置的绿油去除后形成开窗。

然而，在电路板上设置开窗时，使用的药水会对电路板上开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层也会造成一定腐蚀，从而出现掉油现象，影响电路板的使用性能。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，通过在电路板上的预设图形上开设盲槽，该盲槽可用于填充水，当电路板在显影槽在进行显影时，由于显影药水无法直接与该凹槽底部的阻焊油墨层进行接触，从而可以降低开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层被腐蚀的风险，保证电路板的使用性能。

本发明实施例提供一种电路板制作方法，包括：

将电路板上的铜层进行蚀刻，以制作外层线路图形；

在所述外层线路图形上开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。

所述在所述外层图形上开设盲槽包括：

对干膜进行曝光显影，以使得在所述干膜上形成通孔；

将所述干膜覆盖在所述外层线路图形上，所述投影在所述通孔内；

将所述通孔内的外层线路图形进行蚀刻，以形成所述盲槽。

所述通孔为方形孔通孔，所述方形通孔的长度为500～625μm，所述方形通孔宽度为250～375μm。

所述在将电路板上的铜箔进行蚀刻，以制作外层线路图形之前还包括：

通过在所述铜层上进行电镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；

和/或，

通过在所述铜层上进行化学镀，以使所述电路板的铜层加厚5～10μm；

所述盲槽在沿所述外层线路图形长度方向上的尺寸为250～375μm。

所述盲槽的深度为5～10μm。

本发明实施例还提供一种电路板，包括：

电路板本体，所述电路板本体上设有外层线路图形，在所述外层线路图形上的预设位置开设盲槽，所述电路板的上的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接面在所述外层线路图形上的投影，在所述盲槽底部。