[发明专利]一种板卡封装机构

权利要求书

1.一种板卡封装机构，用于基于标准的3U电路板(8)的加固、散热和快速插拔锁紧，其特征在于：所述机构包括其相对的一面设有与电路板(8)相匹配的凹槽的基板(1)和封盖(2)，所述基板(1)和封盖(2)的另一面分别设有散热筋；所述基板(1)和封盖(2)的凹槽底部设有开口，设置在所述凹槽中的电路板(8)通过开口与母板连接；所述基板(1)的散热筋两侧在水平方向对称设有拔起电路板(8)的起拔器一(3)和起拔器二(4)，在竖直方向对称设有紧固电路板(8)的锁紧器一(5)和锁紧器二(15)；所述起拔器一(3)和起拔器二(4)分别设置在安装槽中，并通过铆钉(6)与基板(1)连接，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)与基板(1)之间分别设有波形弹垫(7)；

所述基板(1)和封盖(2)的内腔与电路板(8)的芯片相对应的位置分别设有散热凸台(9)，所述散热凸台(9)与电路板(8)的芯片之间设有导热垫；

所述基板(1)外壁的散热筋顶部两侧对称设有垂直于所述内腔开口方向的安装槽，所述安装槽设有铆钉通孔。

2.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述基板(1)的内腔边缘设有螺纹孔凸台(12)，所述电路板(8)通过螺钉固定设置在螺纹孔凸台(12)上。

3.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述起拔器一(3)和起拔器二(4)的一端设有扁平扳手，另一端设有向下弯折90°的圆弧形顶头，中部设有铆钉通孔。

4.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述锁紧器一(5)和锁紧器二(15)分别通过螺钉与设置在基板(1)外壁散热筋两侧的锁紧器接口(14)连接。

5.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述封盖(2)底部两侧对称设有凸耳(10)，顶部对称设有凹槽(11)，所述凸耳(10)和凹槽(11)均设有螺钉孔。

6.如权利要求5所述的板卡封装机构，其特征在于，所述封盖(2)通过设置在螺钉孔中的螺钉和平弹垫与基板(1)连接。

7.如权利要求1所述的板卡封装机构，其特征在于，所述基板(1)顶部设有与电路板(8)调试口相匹配的板卡调试口(13)。