[发明专利]一种板卡封装机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装机构，具体讲涉及一种板卡封装机构。

背景技术

电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

做为车载电子设备，机箱内一般会集成多个可快速插拔的电路板卡，通过母板实现板卡间的信息交互。

电路板卡一般不能直接插进机箱与母板连接，需要有针对性地对电路板采取加固、散热、预留检测端口等设计手段，以期实现对电路板卡的防护加固，对功率板卡上特定器件的散热，和对电路板卡在机箱内的快速插拔及锁紧等问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种板卡封装机构，实现了板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞，提高了板卡的散热性能。

本发明的目的是采用下述技术方案实现的：

本发明提供的一种板卡封装机构，用于基于标准的3U电路板8的加固、散热和快速插拔锁紧，其改进之处在于：所述机构包括其相对的一面设有与电路板8相匹配的凹槽的基板1和封盖2，所述基板1和封盖2的另一面分别设有散热筋；所述基板1和封盖2的凹槽底部设有开口，设置在所述凹槽中的电路板8通过开口与母板连接；所述基板1的散热筋两侧在水平方向对称设有拔起电路板8的起拔器一3和起拔器二4，在竖直方向对称设有紧固电路板8的锁紧器一5和锁紧器二15。

其中，所述基板1的内腔边缘设有螺纹孔凸台12，所述电路板8通过螺钉固定设置在螺纹孔凸台12上。

其中，所述基板1和封盖2的内腔与电路板8的芯片相对应的位置分别设有散热凸台9，所述散热凸台9与电路板8的芯片之间设有导热垫。

其中，所述基板1外壁的散热筋顶部两侧对称设有垂直于所述内腔开口方向的安装槽，所述安装槽设有铆钉通孔。

其中，所述起拔器一3和起拔器二4的一端设有扁平扳手，另一端设有向下弯折90°的圆弧形顶头，中部设有铆钉通孔。

其中，所述起拔器一3和起拔器二4分别设置在安装槽中，并通过铆钉6与基板1连接，所述所述起拔器一3和起拔器二4与基板1之间分别设有波形弹垫7。

其中，所述锁紧器一5和锁紧器二15分别通过螺钉与设置在基板1外壁散热筋两侧的锁紧器接口14连接。

其中，所述封盖2底部两侧对称设有凸耳10，顶部对称设有凹槽11，所述凸耳10和凹槽11均设有螺钉孔。

其中，所述封盖2通过设置在螺钉孔中的螺钉和平弹垫与基板1连接。

其中，所述基板1顶部设有与电路板8调试口相匹配的板卡调试口13。

与现有技术比，本发明达到的有益效果是：

1、本发明提供的板卡封装机构，实现了基于标准的3U板卡的加固、隔离，防止板卡变形和相互碰撞。

2、本发明提供的板卡封装机构，顶部两侧的起拔结构便于板卡的快速插拔。

3、本发明提供的板卡封装机构，封装结构的两侧设有锁紧结构，便于板卡在机箱内的锁紧固定。

4、本发明提供的板卡封装机构，基板和封盖内部设有散热凸台、外侧均有散热凹槽，提高了板卡的散热性能。

附图说明

图1是：本发明提供的板卡封装机构的正视结构示意图；

图2是：本发明提供的板卡封装机构的后视结构示意图；

其中：1、基板；2、封盖；3、起拔器一；4、起拔器二；5、锁紧器一；6、铆钉；7、波形弹垫；8、电路板；9、散热凸台；10、凸耳；11、凹槽；12、螺纹孔凸台；13、板卡调试口；14、锁紧器接口；15、锁紧器二。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。

本实施例以板卡封装机构为例，如图1至图2所示，本发明实施例提供的板卡封装机构用于电路板8的加固、散热和快速插拔锁紧，包括：基板1、封盖2、起拔器一3、起拔器二4、锁紧器一5、铆钉6、波形弹垫7、电路板8、散热凸台9、凸耳10、凹槽11、螺纹孔凸台12、板卡调试口13、锁紧器接口14、锁紧器二15。