[发明专利]透明导电膜的制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄膜制程，特别是涉及一种透明导电膜的制程。

背景技术

随着科技的进步，人们对于光电产品的需求愈趋庞大。所述的光 电产品可如平面显示器、高阶智能型手机、触控平板电脑以及游戏机 等。而此等产品因同时要求良好的导电性及透光性，故大多会分别使 用到一透明导电膜来当元件，也因此透明导电膜的生产制造方法，成 为众业者是否能领先群雄的重要关键。

已知的透明导电膜包含一能透光的透明基材，以及一设置在该透 明基材上并用于导电的导电层。该导电层大多使用金属材料制成，然 而金属材料的导电性虽佳，但在一般状况下是不透光的。已知克服金 属不透光的方法是使该导电层形成具有数个网孔的网状结构。

已知用来控制该导电层的网状结构，并进一步地调控导电率与透 光率的方法有许多种。举例来说有将金属材料制成数条金属纳米线以 形成该导电层。然而此种方法所制造出来的所述金属纳米线存有长度 上的瓶颈，使得所制得的该导电层的透光率与导电率无法同时兼顾高 透过率与低方块电阻值的需求。美国US20090148701号专利案，利用 静电纺丝法解决上述问题，然而却因其制程中在形成该导电层后，需 在300至500℃间进行高分子的裂解与金属盐类的氧化还原反应，故 无法使用不耐高温的塑胶透明基材，导致能使用的透明基材种类受 限。因此，如何提供一种透明导电膜的制法，能在制造的过程中避免 因高温而破坏透明基材，是一值得开发研究的目标。

发明内容

本发明的目的在于提供一种透明导电膜的制程，在制程中不会出 现高温，而不会破坏所使用的透明基材。

本发明透明导电膜的制程，该制程包含准备材料步骤：准备一个 表面设置有一层导电层的透明基材；熔喷步骤：将一个高分子材料以 熔喷方式沉积至该导电层上，并形成一层由数条纤维构成的网状层； 蚀刻导电层步骤：将该导电层未受该网状层覆盖的部分蚀刻移除；及 移除网状层步骤：移除该网状层，并得到一片透明导电膜。

本发明所述的透明导电膜的制程，每一条纤维的直径为0.1μm～ 5μm。

本发明所述的透明导电膜的制程，在该蚀刻导电层步骤中，该导 电层被蚀刻后所留下的部位形成数条线条，每一条线条的宽度为 0.1μm～5μm。

本发明所述的透明导电膜的制程，所述线条共同界定出数个网 孔，每一个网孔的尺寸为1μm～500μm。

本发明所述的透明导电膜的制程，在该熔喷步骤中，该高分子材 料沉积的时间为0.1～60分钟，且在该移除网状层步骤中，该透明导 电膜的透光率为60％以上。

本发明所述的透明导电膜的制程，在该熔喷步骤中，该高分子材 料是加热至40～400℃，且用来协助喷射的纺丝气体的流速为0.1～ 200SCFM。

本发明所述的透明导电膜的制程，该透明基材是以透明玻璃、透 明陶瓷或透明塑胶制成。

本发明所述的透明导电膜的制程，该透明塑胶为聚对苯二甲酸乙 二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚 砜、环烯烃聚合物、三醋酸纤维素、聚乙烯醇、聚酰亚胺、聚苯乙烯 或上述材料的任一种组合。

本发明所述的透明导电膜的制程，该导电层为金、银、铜、镍、 铝、钼、钕或上述材料的任一种组合。

本发明所述的透明导电膜的制程，该高分子材料为硅氧树脂、酚 树脂、改性天然酚树脂、环氧树脂、聚烯醇类树脂、纤维素树脂、聚 烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、压克力树脂或上述材料的任一种组合。

本发明的有益效果在于：因在制程中该导电层与该透明基材不会 经过高温处理，故不会产生变形等劣化问题，除能选用的透明基材种 类较多外，更能达成本发明不破坏该透明基材的目的。

附图说明

图1是本发明透明导电膜的制程的一个第一实施例的一个步骤 流程图；

图2是该第一实施例的一个准备材料步骤中的一层导电层与一 个透明基材的一个局部剖视图；

图3是该第一实施例的熔喷步骤的一个示意图，同时显示一个熔 喷纺丝装置的构造；及

图4是该第一实施例的蚀刻导电层步骤及移除网状层步骤的一 个示意图，同时示意该第一实施例制得的一片透明导电膜。

具体实施方式