[发明专利]线圈基板及其制造方法、以及电感器有效

专利信息
申请号: 201410493906.1 申请日: 2014-09-24
公开(公告)号: CN104575987B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 中村敦;中西元;佐佐田洋一 申请(专利权)人: 新光电气工业株式会社
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/24;H01F41/04;H01F41/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝;向勇
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 结构体 绝缘层 螺旋形线圈 线圈基板 层叠体 配线 电感器 绝缘膜 覆盖 制造
【权利要求书】:

1.一种线圈基板,其包括:

层叠体,其层叠有多个结构体,各个所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的作为螺旋形线圈的一部分的配线;以及

绝缘膜,其覆盖所述层叠体的表面,

其中,串联连接相邻的所述结构体的所述配线而形成所述螺旋形线圈,

所述层叠体上形成有贯穿所述层叠体的贯穿孔,

各个所述结构体的所述配线形成为小于等于所述螺旋形线圈的1匝,

各个所述结构体的所述配线的端面的一部分从所述层叠体的外壁面露出,各个所述结构体的所述配线的端面的一部分从所述贯穿孔的内壁面露出,

各个所述结构体的所述配线的从所述外壁面露出的所述端面由所述绝缘膜覆盖,各个所述结构体的所述配线的从所述内壁面露出的所述端面由所述绝缘膜覆盖。

2.根据权利要求1所述的线圈基板,其中,

各个所述结构体还具有第二绝缘层,所述第二绝缘层以覆盖所述配线的方式形成在所述第一绝缘层上,

各个所述结构体借助粘结层来层叠。

3.根据权利要求1所述的线圈基板,其中,

在至少一个所述结构体中,在各个所述配线的端部上设有连接部,所述连接部与所述配线一体地形成,

所述连接部的一部分从所述绝缘膜露出。

4.根据权利要求1所述的线圈基板,其中,

所述线圈基板还包括所述层叠体和所述绝缘膜的多个组合,所述组合以通过连结部相互连接的方式排列。

5.一种电感器,其中,具有:

根据权利要求3所述的线圈基板;

磁性体,其配置于贯穿所述线圈基板的贯穿孔内;以及

电极,其与所述连接部电连接。

6.根据权利要求5所述的电感器,其中,

所述磁性体是含有磁性体的填充材料的绝缘树脂。

7.一种线圈基板的制造方法,其中,具有以下步骤:

形成多个结构体,各个所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的金属层;

一边将相邻的所述结构体的所述金属层串联连接一边将各个所述结构体依次层叠而形成层叠体;以及

以使所述结构体的所述金属层同时成型为、分别成为螺旋形线圈的一部分的配线的形状的方式,对所述层叠体进行成型,以形成将相邻的所述结构体的所述配线串联连接的所述螺旋形线圈,

在对所述结构体成型的过程中除去各个所述结构体中不要的部分,以在所述层叠体的中央部上形成有贯穿所述层叠体的贯穿孔。

8.根据权利要求7所述的线圈基板的制造方法,其中,

在形成多个所述结构体的步骤中,各个所述结构体被形成为具有所述第一绝缘层、在所述第一绝缘层上形成的所述金属层、以及以覆盖所述金属层的方式形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层,

在形成所述层叠体的步骤中,借助粘结层来依次层叠各个所述结构体。

9.根据权利要求7所述的线圈基板的制造方法,其中,

形成多个所述结构体的步骤包括

在第一基板上形成第一结构体的步骤,以及

在第二基板上形成第二结构体的步骤,

形成所述层叠体的步骤包括

以借助粘结层将所述第一结构体和所述第二结构体相对地配置、并使所述第一基板和所述第二基板位于外侧的方式进行层叠的步骤,

将所述第二基板除去的步骤,以及

将所述第一结构体的所述金属层和所述第二结构体的所述金属层串联连接的步骤。

10.根据权利要求7所述的线圈基板的制造方法,其中,

在所述层叠体的成型中,通过冲压加工来进行所述层叠体的成型。

11.根据权利要求7所述的线圈基板的制造方法,其中,

在所述层叠体的成型中,通过激光加工来进行所述层叠体的成型。

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