[发明专利]线圈基板及其制造方法、以及电感器

说明书

提供一种可实现较以往更小型化的线圈基板，其包括层叠体，其层叠多个结构体，所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的作为螺旋形线圈的一部分的配线；以及绝缘膜，其覆盖所述层叠体的表面，其中，串联连接相邻的所述结构体的所述配线而形成所述螺旋形线圈。

技术领域

本发明涉及一种线圈基板及其制造方法、以及具有线圈基板的电感器。

背景技术

近些年，游戏机或智能电话等电子设备的小型化加速，随之对于搭载在该电子设备上的电感器等的各种元件也在寻求小型化。作为搭载在该电子设备上的电感器，例如已知一种使用卷线线圈的电感器。使用卷线线圈的电感器例如用于电子设备的电源电路等中(例如参见专利文献1)

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：(日本)特开2003-168610号公报

发明内容

(本发明所要解决的技术问题)

然而，由于在减小卷线的粗细上存在极限，因此如果缩小电感器的尺寸，则卷线所占用面积与电感器总面积之比变大。在此情况下，难以形成闭合的磁路。因此，在缩小使用卷线线圈的电感器的尺寸以保持足够的电感上存在极限，并且认为该极限最低是该电感器的平面形状的尺寸为大约1.6mm×1.6mm。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够较以往更小型化的线圈基板等。

(用于解决技术问题的方案)

本发明提供一种线圈基板，其包括：层叠体，其层叠有多个结构体，各个所述结构体具有第一绝缘层、及在所述第一绝缘层上形成的作为螺旋形线圈的一部分的配线；以及绝缘膜，其覆盖所述层叠体的表面，其中，串联连接相邻的所述结构体的所述配线而形成所述螺旋形线圈。

<发明的效果>

根据本发明，可提供一种能够较以往更小型化的线圈基板等。

附图说明

图1是表示本实施方式的线圈基板的图。

图2是示意地表示构成本实施方式的线圈基板的各结构体的配线的形状的立体图。

图3是表示本实施方式的电感器的剖视图。

图4是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其1)。

图5是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其2)。

图6是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其3)。

图7是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其4)。

图8是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其5)。

图9是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其6)。

图10是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其7)。

图11是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其8)。

图12是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其9)。

图13是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其10)。

图14是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其11)。

图15是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其12)。

图16是表示本实施方式的线圈基板的制造步骤的图(其13)。