[发明专利]一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法，其特征在于，包括：

获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；

在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；

在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；

分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；

分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨具体包括：

用塞孔工艺在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述天窗的直径为D₁，所述导通孔的直径为D₂，所述外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D₃，其中，D₁≥D₂+4mil，D₃+8mil≥D₁≥D₃+4mil，D₁≥D₃+2mil。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂具体包括：

用丝印工艺在所述天窗所属的区域印刷树脂，所述树脂的厚度在5-10um之间，所述树脂的直径为D₄，其中，D₃＞D₄＞D₂。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述分段烘烤固化包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段，

所述预设的时间的数值范围在所述第一阶段至所述第六阶段均为25-35min；

所述预设的温度在第一阶段为25-35℃；

所述预设的温度在第二阶段为55-65℃；

所述预设的温度在第三阶段为75-85℃；

所述预设的温度在第二阶段为95-105℃；

所述预设的温度在第三阶段为115-125℃；

所述预设的温度在第四阶段为145-155℃。

6.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化之后，分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗之前还包括：

去除所述导通孔两端的孔口处多余的阻焊油墨；

去除分段烘烤固化后生成的氧化物；

进一步，所述分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂之后还包括：

去除所述导通孔两端的孔口处多余的树脂；

并对印刷的树脂进行固化。

7.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述导通孔的深度为H1，在所述导通孔内填充的阻焊油墨的深度为H2，其中，1.5H₁≥H₂≥1.2H₁。

8.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

导通孔、天窗；

所述导通孔开设在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域，所述导通孔孔壁镀有金属层，并填充有阻焊油墨，所述导通孔两端的孔口处印刷有树脂，所述导通孔在预设的温度和时间条件下经过分段烘烤固化；

所述天窗开设在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处；

所述天窗的直径为D₁，所述导通孔的直径为D₂，所述外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D₃，其中，D₁≥D₂+4mil，D₃+8mil≥D₁≥D₃+4mil，D₁≥D₃+2mil。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述树脂的厚度在5-10um之间，所述树脂的直径为D₄，其中，D₃＞D₄＞D₂。