[发明专利]一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板

说明书

本发明实施例公开了一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，包括：获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed circuit board)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板。

背景技术

随着电子产品设计越来越复杂，PCB板布线更加密集化，在实际PCB板工艺过程中，在PCB板上安装电子元器件后，在过波峰焊时，锡珠容易从印制电路板的导通孔贯穿到元件面从而造成短路，所以绿油塞孔引入PCB板至制作工艺中，解决电子元器件在焊接过程中助焊剂残留在导通孔内以及PCB板回流焊时由于锡珠弹出造成的短路的问题。

现有技术中，一般采用的阻焊绿油塞孔的流程是，在电镀金属层后的导通孔进行绿油塞孔、固化、去除多余绿油、外层图形制作、阻焊及曝光，达到解决塞孔处冒油及回流焊时短路等目的，但是由于在外层图形制作过程中需要使用碱性药水去掉干膜，在去除干膜的同时也去除了导通孔的孔口处的绿油，并且碱性药水对固化后的绿油有一定的腐蚀性，减弱绿油的密集性能，从而造成导通孔的孔口处发红，并且塞孔中残留的碱性药水也会蚀刻导通孔内的金属层，从而导致开路。

发明内容

本发明实施例提供一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法及印制电路板，能够解决密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。

本发明第一方面提供一种印制电路板阻焊塞孔结构的制造方法，包括：

获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在所述印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔；

在所述导通孔的孔壁镀金属层后，在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨；

在预设的温度和时间条件下对所述填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；

分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗；

分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂。

结合第一方面，本发明第一方面的第一种实现方式中，所述在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨具体包括：

用塞孔工艺在所述导通孔的孔内填充阻焊油墨。

结合第一方面及第一方面的第一种实现方式，本发明第一方面的第二种实现方式中，所述天窗的直径为D₁，所述导通孔的直径为D₂，所述外层铜箔上预设图形区域的孔环的直径为D₃，其中，D₁≥D₂+4mil，D₃+8mil≥D₁≥D₃+4mil，D₁≥D₃+2mil。

结合第一方面及第一方面的第一至第二种实现方式，本发明第一方面的第三种实现方式中，所述分别在所述导通孔两端的孔口处印刷树脂具体包括：

用丝印工艺在所述天窗所属的区域印刷树脂，所述树脂的厚度在5-10um之间，所述树脂的直径为D₄，其中，D₃＞D₄＞D_2，。

结合第一方面及第一方面的第一至第三种实现方式，本发明第一方面的第四种实现方式中，所述分段烘烤固化包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段，