[发明专利]感测电极迭层结构、触控迭层结构及其形成方法

权利要求书

1.一种感测电极迭层结构，其特征在于，所述感测电极迭层结构包含：

一图案化透明导电层；以及

一透明感光绝缘黏着层，直接贴附该图案化金属透明导电层。

2.如权利要求1所述的感测电极迭层结构，其特征在于，该图案化金属透明导电层选自一金属与一透明导电材料之群组。

3.一种触控堆栈层结构，其特征在于，所述触控堆栈层结构包含：

一透明基材，其具有相对之两面；

一种如权利要求1所述的感测电极迭层结构贴附该相对之两面；以及

一保护盖板，覆盖一片该感测电极迭层结构，使得该片感测电极迭层结构夹置于该透明基材与该保护盖板之间。

4.一种触控堆栈层结构，其特征在于，所述触控堆栈层结构包含：

一无机透明底材；

如权利要求1所述的一第一感测电极迭层结构，其中该第一感测电极迭层结构贴附该无机透明基材；以及

如权利要求1所述的一第二感测电极迭层结构，使得该第一感测电极迭层结构夹置于该无机透明基材与该第二感测电极迭层结构之间。

5.如权利要求4所述的触控堆栈层结构，其特征在于，该第一感测电极迭层结构中之第一图案化透明导电层，直接贴附该第二感测电极迭层结构中之第二透明感光绝缘黏着层。

6.一种触控堆栈层结构，其特征在于，所述触控堆栈层结构包含：

一无机透明底材；

一油墨层，位于该无机透明底材之一面的边缘，并定义一开口；

一透明黏着层，覆盖该油墨层并填入该开口；以及

如权利要求1所述的一感测电极迭层结构，位于该透明黏着层上。

7.如权利要求6所述的触控堆栈层结构，其特征在于，该感测电极迭层结构中之该图案化透明导电层直接接触该透明黏着层。

8.如权利要求6所述的触控堆栈层结构，其特征在于，该感测电极迭层结构中之该透明感光绝缘黏着层直接接触该透明黏着层。

9.一种形成电极迭层结构之方法，其特征在于，所述形成电极迭层结构之方法包含：

提供一有机绝缘基材，其贴附有一整片之第一导电层；

图案化该有机绝缘基材上之该第一导电层，使得该第一导电层成为一第一图案化导电层；

提供一透明感光绝缘黏着层，其贴附有一图案化金属透明导电层；

将该透明感光绝缘黏着层贴附至该有机绝缘基材上，使得该第一图案化导电层夹置于该有机绝缘基材与该透明感光绝缘黏着层之间，而得到一电极迭层结构。

10.如权利要求9所述的形成电极迭层结构之方法，其特征在于，以0.2-0.5公尺/分钟之速率，连续地将该透明感光绝缘黏着层贴附至该有机绝缘基材上。

11.如权利要求9所述的形成电极迭层结构之方法，其特征在于，使用复数个辅助器，将该透明感光绝缘黏着层贴附至该有机绝缘基材上，以消除该电极迭层结构之一气泡与一皱褶之至少一者。

12.如权利要求9所述的形成电极迭层结构之方法，其特征在于，所述形成电极迭层结构之方法更包含：

对于该电极迭层结构进行一金属走线制程，使得该第一图案化导电层与该图案化金属透明导电层分别与位于该油墨层上之一第一金属走线以及一第二金属走线电连接，而得到一触控结构。

13.一种电极迭层结构，其特征在于，所述电极迭层结构包含：

一有机绝缘基材；

一第一图案化导电层，贴附在该有机绝缘基材上；以及

一透明感光绝缘黏着层，其贴附在该第一图案化导电层上，又贴附有一图案化金属透明导电层。