[发明专利]感测电极迭层结构、触控迭层结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及感测电极迭层结构、触控迭层结构及其形成方法。

背景技术

由感测电极迭层形成的触控迭层结构，是行动电子装置输入方式的优良解决方案。传统触控迭层结构的作法是将两层的透明绝缘层分别搭配透明导电层。等到透明绝缘层搭配透明导电层分别完成后，再以光学双面胶将两组的薄膜迭层贴附在一起，完成传统的触控迭层结构，所以称为薄膜-薄膜(F-F)结构。

但是，使用光学双面胶将两组的薄膜迭层贴附在一起，会额外增加触控迭层结构的厚度。对于光学表现来看，因产品结构变厚，使光学透光能力跟着变差。再加上双面胶贴合过程会增加制作流程。所以仍然需要一种对于材料、流程、设备、人力来说，皆可达成本降低效益之新颖触控迭层的结构。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术中触控叠层的结构生产成本高的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种感测电极迭层结构，包含：一图案化透明导电层；以及一透明感光绝缘黏着层，直接贴附该图案化金属透明导电层。

优选地，该图案化金属透明导电层选自一金属与一透明导电材料之群组。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种触控堆栈层结构，包含：一透明基材，其具有相对之两面；一种所述感测电极迭层结构贴附该相对之两面；以及一保护盖板，覆盖一片该感测电极迭层结构，使得该片感测电极迭层结构夹置于该透明基材与该保护盖板之间。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种触控堆栈层结构，包含：一无机透明底材；一所述第一感测电极迭层结构，其中该第一感测电极迭层结构贴附该无机透明基材；以及一所述第二感测电极迭层结构，使得该第一感测电极迭层结构夹置于该无机透明基材与该第二感测电极迭层结构之间。

优选地，该第一感测电极迭层结构中之第一图案化透明导电层，直接贴附该第二感测电极迭层结构中之第二透明感光绝缘黏着层。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种触控堆栈层结构，包含：一无机透明底材；一油墨层，位于该无机透明底材之一面的边缘，并定义一开口；一透明黏着层，覆盖该油墨层并填入该开口；以及一所述感测电极迭层结构，位于该透明黏着层上。

优选地，该感测电极迭层结构中之该图案化透明导电层直接接触该透明黏着层。

优选地，该感测电极迭层结构中之该透明感光绝缘黏着层直接接触该透明黏着层。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种形成电极迭层结构之方法，包含：提供一有机绝缘基材，其贴附有一整片之第一导电层；图案化该有机绝缘基材上之该第一导电层，使得该第一导电层成为一第一图案化导电层；提供一透明感光绝缘黏着层，其贴附有一图案化金属透明导电层；将该透明感光绝缘黏着层贴附至该有机绝缘基材上，使得该第一图案化导电层夹置于该有机绝缘基材与该透明感光绝缘黏着层之间，而得到一电极迭层结构。

优选地，以0.2-0.5公尺/分钟之速率，连续地将该透明感光绝缘黏着层贴附至该有机绝缘基材上。

优选地，使用复数个辅助器，将该透明感光绝缘黏着层贴附至该有机绝缘基材上，以消除该电极迭层结构之一气泡与一皱褶之至少一者。

优选地，所述形成电极迭层结构之方法更包含：对于该电极迭层结构进行一金属走线制程，使得该第一图案化导电层与该图案化金属透明导电层分别与位于该油墨层上之一第一金属走线以及一第二金属走线电连接，而得到一触控结构。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种电极迭层结构，包含：一有机绝缘基材；一第一图案化导电层，贴附在该有机绝缘基材上；以及一透明感光绝缘黏着层，其贴附在该第一图案化导电层上，又贴附有一图案化金属透明导电层。

本发明提出一种新颖的感测电极迭层结构、触控迭层结构与形成电极迭层结构之方法。本发明提出以超薄透明感光绝缘材得到厚度超薄的产品。这种超薄的产品，因厚度减至极小，光学透光度得以提升。以超薄绝缘材作为绝缘层，可减少光学胶的使用，并缩短制作流程，可达成本降低效益之效果。另外，因为绝缘层厚度减小，还可以进一步提升整体光学穿透度。

另外，这样的结构组合，可以缩短薄膜-薄膜超薄结构的产品制作流程，提供高光学表现、高光学穿透率超薄之薄膜-薄膜结构以及低成本的解决方案。也可以调整超薄结构的制作流程，设备机构增加辅助器(supporting)与降低贴合速度的方式，可使透明绝缘膜于贴合前平整入料，以减少皱折发生可能性。

附图说明

图1至图4绘示本发明形成电极迭层结构方法的主要步骤。