[发明专利]LED用电子封装圆片的热校平方法有效
申请号: | 201410498813.8 | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN105514246B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 代海;朱玉斌 | 申请(专利权)人: | 上海六晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/00 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 201815 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子封装 圆片 加热炉 热校平 多片 校平 保温 冷却 校平模具 纯氢气 模具板 配重块 地摆 取出 整齐 | ||
1.一种LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于包括:
第一步骤,将多片LED用电子封装圆片整齐地摆放在加热炉的校平模具板之间;
第二步骤,在校平模具板的最上面放置配重块;
第三步骤,设置加热炉的校平温度和保温时间,并且启动加热炉以便对所述多片LED用电子封装圆片进行热校平处理,校平温度介于700~1500℃之间,升温速度为5~15°/min,保温时间为1~7小时;
第四步骤,使得所述多片LED用电子封装圆片在加热炉中冷却,随后取出冷却后的所述多片LED用电子封装圆片。
2.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于,第三步骤中,热校平处理时的气氛为纯氢气为代表的还原性气体、氩气为代表的惰性气体或真空。
3.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于,所述校平模具的尺寸大于LED用电子封装圆片的尺寸。
4.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于,所述校平模具是TZM合金板、氧化锆板、氧化铝板、碳化硅板和/或氮化硅板。
5.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于,每片LED用电子封装圆片的厚度为0.02~0.5mm。
6.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于,所述LED用电子封装圆片的尺寸为2寸、4寸、6寸和8寸或更大规格。
7.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于,所述LED用电子封装圆片的材质包括任意配比的钼铜合金、任意配比的钨铜合金或纯钼。
8.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法,其特征在于,所述加热炉指温度可升至校平温度的气氛保护炉、真空炉、中频感应加热炉或电阻丝加热炉。
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