[发明专利]LED用电子封装圆片的热校平方法有效
| 申请号： | 201410498813.8 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105514246B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 代海;朱玉斌 | 申请（专利权）人： | 上海六晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 201815 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子封装 圆片 加热炉 热校平 多片 校平 保温 冷却 校平模具 纯氢气 模具板 配重块 地摆 取出 整齐 | ||
1.一种LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于包括：
第一步骤，将多片LED用电子封装圆片整齐地摆放在加热炉的校平模具板之间；
第二步骤，在校平模具板的最上面放置配重块；
第三步骤，设置加热炉的校平温度和保温时间，并且启动加热炉以便对所述多片LED用电子封装圆片进行热校平处理，校平温度介于700～1500℃之间，升温速度为5～15°/min，保温时间为1～7小时；
第四步骤，使得所述多片LED用电子封装圆片在加热炉中冷却，随后取出冷却后的所述多片LED用电子封装圆片。
2.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于，第三步骤中，热校平处理时的气氛为纯氢气为代表的还原性气体、氩气为代表的惰性气体或真空。
3.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于，所述校平模具的尺寸大于LED用电子封装圆片的尺寸。
4.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于，所述校平模具是TZM合金板、氧化锆板、氧化铝板、碳化硅板和/或氮化硅板。
5.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于，每片LED用电子封装圆片的厚度为0.02～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于，所述LED用电子封装圆片的尺寸为2寸、4寸、6寸和8寸或更大规格。
7.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于，所述LED用电子封装圆片的材质包括任意配比的钼铜合金、任意配比的钨铜合金或纯钼。
8.根据权利要求1所述的LED用电子封装圆片的热校平方法，其特征在于，所述加热炉指温度可升至校平温度的气氛保护炉、真空炉、中频感应加热炉或电阻丝加热炉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海六晶科技股份有限公司，未经上海六晶科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410498813.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
