[发明专利]阵列基板及显示器在审
申请号: | 201410500511.X | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN104269415A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 周士翔;周政盈 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1343;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示器 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
多条扇出导线,位于一基底上;
多个浮置图案,配置于该些扇出导线上且电性绝缘于该些扇出导线,其中各该浮置图案仅与两相邻扇出导线或仅与三相邻扇出导线重叠;以及
一绝缘层,位于该些扇出导线以及该些浮置图案之间。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,每一扇出导线仅与该些浮置图案中的一者重叠。
3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,该些浮置图案的边缘不对齐该些扇出导线的边缘。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,各该浮置图案的边缘内缩于对应的该扇出导线的边缘,且该内缩距离为0.1微米至5微米。
5.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,该些扇出导线属于同一膜层。
6.如权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,更包括多条扫描线与多条资料线,且该些扇出导线与该些扫描线属同一膜层,该些浮置图案与该些资料线属同一膜层。
7.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,多条第一扇出导线与多条第二扇出导线构成该些扇出导线,该些第一扇出导线与该些第二扇出导线交替排列且属不同的膜层,各该浮置图案仅与两彼此相邻的第一扇出导线与第二扇出导线重叠。
8.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,更包括多条扫描线与多条资料线,且该些第一扇出导线与该些扫描线属同一膜层,该些第二扇出导线与该些资料线属同一膜层。
9.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,多条第一扇出导线与多条第二扇出导线构成该些扇出导线,该些第一扇出导线与该些第二扇出导线交替排列且属不同的膜层,各该浮置图案仅与对应的第二扇出导线以及与该第二扇出导线彼此相邻的两第一扇出导线重叠或与对应的第一扇出导线以及与该第一扇出导线彼此相邻的两第二扇出导线重叠。
10.如权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,更包括多条扫描线与多条资料线,且该些第一扇出导线与该些扫描线属同一膜层,该些第二扇出导线与该些资料线属同一膜层。
11.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,更包括一保护层,覆盖该些扇出导线以及该些浮置图案。
12.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,该些扇出导线以及该些浮置图案的材料包括金属。
13.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,该些浮置图案的材料包括透明金属氧化物。
14.一种显示器,其特征在于,包括:
如权利要求1项所述的阵列基板;以及
一显示层,位于该阵列基板上。
15.如权利要求14所述的显示器,其特征在于,更包括一对向基板,其中该显示层位于该阵列基板以及该对向基板之间,该阵列基板被该对向基板暴露,其中该些浮置图案中的一个的边缘与该对向基板的边缘具有一最小水平距离,该最小水平距离为0微米至1000微米。
16.如权利要求14所述的显示器,其特征在于,该显示层为一液晶层或一电泳显示层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410500511.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的