[发明专利]阵列基板及显示器在审
申请号: | 201410500511.X | 申请日: | 2014-09-25 |
公开(公告)号: | CN104269415A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 周士翔;周政盈 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1343;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示器 | ||
技术领域
本发明是有关于一种阵列基板及显示器,且特别是有关于一种具有特殊结构的扇出线路的阵列基板以及具有此阵列基板的显示器。
背景技术
显示面板具有主动区(active area)以及周边线路区(peripheral circuit area)。通常,主动区会经由其中的信号线电性连接至周边线路区,进而与控制信号或接收信号的驱动晶片电性连接。一般而言,驱动晶片有特定的尺寸设计,所以周边线路会由连接信号线的一端向驱动晶片所在的区域集中而构成扇出线路(fan-out circuit)。
扇出线路具有多条扇出导线(fan-out wire)。在公知的扇出线路制程或是显示面板的切割制程中,扇出导线容易有表层刮伤甚至是断线等问题,因此容易导致面板的显示效果下降。有鉴于此,如何有效地避免扇出导线受到刮伤或发生断线问题,将是本领域中一个非常重要的课题。
发明内容
本发明提供一种阵列基板,所述阵列基板中的扇出导线受到有效地保护,因此具有所述阵列基板的显示器能够具有良好的显示品质。
本发明的阵列基板包括多条扇出导线、多个浮置图案以及绝缘层。多条扇出导线位于基底上。多个浮置图案配置于扇出导线上且电性绝缘于扇出导线,其中各浮置图案仅与两相邻扇出导线或仅与三相邻扇出导线重叠。绝缘层位于扇出导线以及浮置图案之间。
本发明的显示器包括如上所述的阵列基板以及配置在阵列基板上的显示层。
基于上述,在本发明的阵列基板中,浮置图案配置在扇出导线上,因此浮置图案可避免扇出导线受到表面刮伤或断线。此外,当经由后续制程而在浮置图案上配置保护层时,浮置图案可使得保护层的高度提高,且经由浮置图案与扇出导线的配置方式,可进一步提高保护层的保护效果。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是依照本发明的一实施方式的阵列基板的上视示意图。
图2A为图1的像素结构的上视示意图。
图2B为沿图2A的I-I'线的剖面示意图。
图3A为本发明第一实施方式的扇出线路结构的局部示意图。
图3B为沿图3A的A-A'线所截取的放大剖面示意图。
图4A为本发明第二实施方式的扇出线路结构的局部示意图。
图4B为沿图4A的B-B'线所截取的放大剖面示意图。
图5A为本发明第三实施方式的扇出线路结构的局部示意图。
图5B为沿图5A的C-C'线所截取的放大剖面示意图。
图6A为本发明第三实施方式的扇出线路结构的局部示意图。
图6B为沿图6A的D-D'线所截取的放大剖面示意图。
图7A为本发明第三实施方式的扇出线路结构的局部示意图。
图7B为沿图7A的E-E'线所截取的放大剖面示意图。
图8是依照本发明的一实施方式的显示器的剖面示意图。
其中,附图标记
1:显示器
10:阵列基板
12:对向基板
14:显示层
18:浮置图案区
30、40、50、60、70:扇出线路结构
102:主动区
104:扇出线路区
100:基底
202:闸极
204:闸绝缘层
206:通道层
208:源/汲极
210:薄膜电晶体
220:有机绝缘层
230:接触窗
240:像素电极
310、610:扇出导线
311、611:间隔
312、613、615:扇出导线的边缘
320、420、520、620、720:浮置图案
330:绝缘层
322、522、622:浮置图案的边缘
340:保护层
612:第一扇出导线
614:第二扇出导线
630:第一绝缘层
640:第二绝缘层
A-A'、B-B'、C-C'、D-D'、E-E'、I-I':线
d1、d2、d3、d4、d5、d6、d7、d8、d9、d10:宽度
DL:资料线
II、III:区域
P:像素结构
SL:扫描线
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的