[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410502938.3 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105280600B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;李嘉炎;李芃昕 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/535 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郝新慧;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 半导体元件 区块 半导体装置 导接件 导线架 不直接接触 电性连接 并列 | ||
1.一种半导体装置，包含：
一导线架，包含：
一第一区块，具有一第一底板，
一第二区块，具有一第二底板，其中该第一区块与该第二区块并列，且该第一底板与该第二底板不直接接触，且该第一底板厚于该第二底板；
一第一半导体元件，设置于该第一底板上；
一第二半导体元件，设置于该第二底板上，其中该第二半导体元件厚于该第一半导体元件；以及
一第一导接件，电性连接该第二半导体元件与该第一区块，
其中该第一半导体元件的顶面与该第二半导体元件的顶面实质上位于同一平面。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其中该第一半导体元件为一垂直式元件，该第二半导体元件为一侧向式元件。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其中该第一导接件为一金属板。
4.如权利要求1所述的半导体装置，其中该第一导接件与该第一区块一体成形。
5.如权利要求1所述的半导体装置，还包括：
一第三区块，与该第二区块并列且不与该第二区块直接接触；以及
一第二导接件，电性连接该第三区块与该第二半导体元件。
6.如权利要求5所述的半导体装置，还包括：
一第四区块，与该第一区块并列且不与该第一区块直接接触；以及
一第三导接件，电性连接该第四区块与该第一半导体元件。
7.如权利要求6所述的半导体装置，还包括一封胶，封装该第一半导体元件与该第二半导体元件，其中该第一区块、该第二区块、该第三区块、该第四区块、该第一导接件、该第二导接件与该第三导接件的其中至少一者部分外露于该封胶。
8.如权利要求6所述的半导体装置，其中该第二导接件与该第三导接件为金属板。
9.如权利要求6所述的半导体装置，其中该第一导接件、该第二导接件与该第三导接件实质上位于同一平面。
10.如权利要求1所述的半导体装置，其中该第一区块承载该第一半导体元件，该第二区块承载该第二半导体元件。
11.一种半导体装置，包含：
一导线架，包含并排的一第一区块与一第二区块，其中该第一区块不与该第二区块直接接触；
一第一半导体元件，具有一顶面与一底面，其中该第一半导体元件的该底面位于该第一区块上；
一第二半导体元件，具有一顶面与一底面，其中该第二半导体元件厚于该第一半导体元件，该第二半导体元件的该底面位于该第二区块上；以及
一第一导接件，电性连接该第二半导体元件与该第一区块，
其中该第一半导体元件的该顶面与该第二半导体元件的该顶面实质上位于同一平面。
12.如权利要求11所述的半导体装置，其中该第一半导体元件为一垂直式元件，该第二半导体元件为一侧向式元件。
13.如权利要求11所述的半导体装置，其中该第一导接件为一金属板。
14.如权利要求11所述的半导体装置，其中该第一导接件与该第一区块一体成形。
15.如权利要求11所述的半导体装置，还包括：
一第三区块，与该第二区块并列且不与该第二区块直接接触；以及
一第二导接件，电性连接该第三区块与该第二半导体元件。
16.如权利要求15所述的半导体装置，还包括：
一第四区块，与该第一区块并列且不与该第一区块直接接触；以及
一第三导接件，电性连接该第四区块与该第一半导体元件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子工业股份有限公司，未经台达电子工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410502938.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
