[发明专利]半导体装置

说明书

本发明公开了一种半导体装置，包含导线架、第一半导体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含具有第一底板的第一区块与具有第二底板的第二区块，其中第一区块与第二区块并列，且第一底板与第二底板不直接接触，且第一底板厚于第二底板。第一半导体元件设置于第一底板上。第二半导体元件设置于第二底板上，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块。本发明可以有效降低半导体装置的整体厚度。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术

半导体装置通常是透过具有一系列工艺步骤的工艺制作而成。近年来， 市场的需求趋势为追求轻薄化且多功能的半导体装置。

半导体装置，一般而言，包含了元件或是元件组，其是制作在由半导体 材料，例如硅，所制作而成的晶片上。晶片在多数的情况下会进一步被切割 为多个裸片，裸片在之后会被分离且封装而成为具有独立用途的元件。近来 发展的半导体装置中常包含有多个半导体元件，且每个半导体元件用以独立 执行或是共同执行所欲的功能。因此，为了要实现此些功能，这些半导体元 件需要进行内连接。

发明内容

本发明提供了一种包含多个半导体元件的半导体装置。

本发明的一实施方式提供了一种半导体装置，包含导线架、第一半导体 元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含具有第一底板的第一区 块与具有第二底板的第二区块，其中第一区块与第二区块并列，且第一底板 与第二底板不直接接触，且第一底板厚于第二底板。第一半导体元件设置于 第一底板上。第二半导体元件设置于第二底板上，其中第二半导体元件厚于 第一半导体元件。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块。

本发明的另一实施方式提供了一种半导体装置，包含导线架、第一半导 体元件、第二半导体元件以及第一导接件。导线架包含并排的第一区块与第 二区块，其中第一区块不与第二区块直接接触。第一半导体元件具有顶面与 底面，其中第一半导体元件的底面位于第一区块上。第二半导体元件具有顶 面与底面，其中第二半导体元件厚于第一半导体元件，第二半导体元件的底 面位于第二区块上。第一导接件电性连接第二半导体元件与第一区块，其中 第一半导体元件的顶面与第二半导体元件的顶面实质上位于同一平面。

本发明的又一实施方式提供了一种半导体装置，包含导线架、第一半导 体元件、第二半导体元件、第一导接件与第二导接件。导线架包含并列的第 一区块与第二区块，第一区块不与第二区块直接接触，其中第一区块包含第 一接触垫与高度高于第一接触垫的第二接触垫，且第一接触垫厚于第二区块。 第一半导体元件具有顶面与底面，其中第一半导体元件的底面位于第一区块 的第一接触垫上。第二半导体元件具有顶面与底面，其中第二半导体元件的 底面位于第二区块上。第一导接件设置于第一区块的第二接触垫以及第二半 导体元件的顶面上。第二导接件设置于第二半导体元件的顶面，其中第一导 接件不与第二导接件直接接触。

本发明的再一实施方式提供了一种半导体装置，包含导体封装组件、第 一半导体元件与第二半导体元件。导体封装组件包含并列的第一空腔与第二 空腔，其中第一空腔的深度小于第二空腔的深度。第一半导体元件设置于第 一空腔内。第二半导体元件设置于第二空腔内，其中第二半导体元件厚于第 一半导体元件，且第二半导体元件透过导体封装组件与第一半导体元件电性 连接。

前述的导接件可以为金属板。相较于传统使用打线进行内连接的方式， 使用金属板作为半导体元件之间的连接元件可以有效降低半导体装置的整体 厚度。

下文将举实施例配合所附附图附图说明本发明的功效特征以及优点，但 所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围。

附图说明

图1A与图1B分别为本发明的半导体装置一实施例的立体图与分解立体 图。

图1C为图1A中的半导体装置的俯视图。