[发明专利]芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板

权利要求书

1.一种芯片电子组件，包括：

磁体，该磁体包括绝缘衬底及形成在所述绝缘衬底的至少一个表面上的线圈导体图案；以及

外部电极，形成在所述磁体的两个端部上以连接到所述线圈导体图案的端部，

其中所述线圈导体图案包括至少一个凹槽。

2.根据权利要求1所述的芯片电子组件，其中所述线圈导体图案包括晶种层以及安置在所述晶种层上的镀层。

3.根据权利要求2所述的芯片电子组件，其中所述凹槽穿透所述镀层以延伸到所述晶种层的上部。

4.根据权利要求2所述的芯片电子组件，其中所述晶种层的厚度等于或大于10μm并且等于或小于40μm。

5.根据权利要求2所述的芯片电子组件，其中所述凹槽的宽度小于由所述凹槽划分的所述镀层的划分的部分中的一者的宽度。

6.根据权利要求1所述的芯片电子组件，其中所述凹槽的宽度小于所述线圈导体图案的内部图案部分之间的间隔。

7.一种芯片电子组件，包括：

磁体，该磁体包括绝缘衬底及形成在所述绝缘衬底的至少一个表面上的线圈导体图案；以及

外部电极，形成在所述磁体的两个端部上以便连接到所述线圈导体图案的端部，

其中，在所述磁体在长度方向的横截面中，所述线圈导体图案包括晶种层、安置在所述晶种层上的镀层、以及至少一个凹槽，并且所述凹槽将所述镀层划分为至少两个部分。

8.根据权利要求7所述的芯片电子组件，其中所述凹槽穿透所述镀层以延伸到所述晶种层的上部。

9.根据权利要求7所述的芯片电子组件，其中所述晶种层的厚度等于或大于10μm并且等于或小于40μm。

10.根据权利要求7所述的芯片电子组件，其中所述凹槽的宽度小于由所述凹槽划分的所述镀层的划分的部分中的一者的宽度。

11.根据权利要求7所述的芯片电子组件，其中所述凹槽的宽度小于所述线圈导体图案的内部图案部分之间的间隔。

12.一种芯片电子组件的制造方法，所述制造方法包括：

在绝缘衬底的至少一个表面上形成晶种层；

图案化所述晶种层；

在所述绝缘衬底和所述晶种层上应用并图案化绝缘材料；

在所述晶种层上形成镀层；以及

移除所述绝缘材料，

其中所述绝缘材料的应用和图案化被执行以便所述绝缘材料被安置在所述晶种层的一部分上，并且在移除所述绝缘材料之后，所述晶种层的上表面被部分暴露。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其中所述晶种层的厚度等于或大于10μm并且等于或小于40μm。

14.根据权利要求12所述的制造方法，其中所述凹槽的宽度小于由所述凹槽划分的所述镀层的划分的部分中的一者的宽度。

15.根据权利要求12所述的制造方法，其中所述凹槽的宽度小于所述内部导体图案之间的间隔。

16.一种具有芯片电子组件的板，所述板包括：

印刷电路板，具有形成在其上的第一和第二电极衬垫；以及

权利要求1或7所述的芯片电子组件，安装在所述印刷电路板上。