[发明专利]芯片电子组件、其制造方法及具有该芯片电子组件的板

说明书

相关领域的交叉引用

本申请要求2014年6月24递交于韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2014-0077161的权益，该申请的公开通过引用被合并于本申请中。

背景技术

本公开涉及芯片电子组件其制造方法及具有该芯片电子组件的板。

电感器，芯片电子组件中的一种，是典型的无源元件，与电阻器和电容器一起形成电子电路以消除噪声。此种电感器使用电磁性能与电容器结合以配置谐振电路，该谐振电路放大特定频段、滤波电路等中的信号。

目前，随着如各种通信设备，显示器设备等信息技术(IT)设备的小型化和纤薄化的加速，对在IT设备中使用的如电感器，电容器，晶体管等等各种元件的小型化和纤细化的技术研究在不断进行。电感器也已经被具有小尺寸和高密度并且能够自动表面贴装的芯片迅速替代，并且通过将磁粉和树脂混合并将该混合物应用到通过电镀形成在薄膜绝缘衬底的上表面和下表面上的线圈图案(pattern)而形成的薄型电感器的发展已经在进行。

上文描述的薄型电感器可以通过在绝缘衬底上形成线圈图案，然后在其外部的部分填充磁性材料来制造。

同时，根据在电感器的主要产品智能电话中起驱动引擎的作用的电源管理集成电路(PMIC)中集成各种的和复杂的多媒体功能的近期趋势，除了仅提供驱动电源的基本功能外，进一步提供了电压控制功能、迅速而有效的充电功能、电压转换功能、通用串行总线(USB)的传送和接收功能等。

因此，直流(DC)/DC转换器的开关频率范围也是处于增加的趋势，并且据预测，在将来3MHz的电流开关频率范围将被增加至10MHz的频带区域中。

因此，根据这一趋势，为了不降低整体效率，在高频带中，与其一起使用的外部电感器的Q因子也需要是高的。

也就是说，具有在高频带中使用的高的Q值的电感器的研究已经被需要。

[相关技术文件]

(专利文件1)日本专利公开申请No.2003-282324

发明内容

在本公开中的示例性实施方式可以提供芯片电子组件、其制造方法及具有芯片电子组件的板。

根据本公开的示例性实施方式，芯片电子组件可以包括：磁体，该磁体包括绝缘衬底及形成在绝缘衬底的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外部电极，形成在磁体的两个端部上以连接到线圈导体图案的端部，其中线圈导体图案包括至少一个凹槽。

根据本公开的示例性实施方式，芯片电子组件可以包括：磁体，该磁体包括绝缘衬底及形成在绝缘衬底的至少一个表面上的线圈导体图案；以及外部电极，形成在磁体的两个端部上以便连接到线圈导体图案的端部，其中，在磁体在长度方向的横截面中，线圈导体图案包括晶种层(seedlayer)、安置在晶种层上的镀层(platinglayer)、以及至少一个凹槽，并且凹槽将镀层划分为至少两个部分。

根据本公开的示例性实施方式，芯片电子组件的制造方法可以包括：在绝缘衬底的至少一个表面上形成晶种层；图案化晶种层；在绝缘衬底和晶种层上应用并图案化绝缘材料；在晶种层上形成镀层；以及移除绝缘材料，其中绝缘材料的应用和图案化被执行以便绝缘材料被安置在晶种层的一部分上，并且在移除绝缘材料之后，晶种层的上表面被部分暴露。

根据本公开的示例性实施方式，具有芯片电子组件的板可以包括：印刷电路板，具有形成在其上的第一和第二电极衬垫；以及如上所述的芯片电子组件，安装在印刷电路板上。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征以及其它优点，其中：

图1是示出根据本公开示例性实施方式的芯片电子组件的原理透视图，其中内部线圈部分被示出；

图2是根据本公开示例性实施方式的芯片电子组件的俯视图；

图3是沿着图1的线I-I’的横截面视图；

图4是图3的A部分的放大示意图；

图5是示出了根据本公开中发明示例和对比示例的芯片电子组件的依据频率的Q因子特性；

图6是根据本公开又一示例性实施方式的芯片电子组件的制造过程视图；以及

图7是示出了图1的芯片电子组件被安装在印刷电路板上的形式的透视图。

具体实施方式

现在将参考附图对本公开的示例性实施方式进行详细描述。

然而，本公开可能以多种不同的形式举例说明，并且不应该被解释为限于于此所阐述的特定实施方式。当然，提供这些实施方式使得本公开将是彻底的和完整的，并且将为所属领域的技术人员充分传达本公开的范围。