[发明专利]一种智能卡芯片封装设备

权利要求书

1.一种智能卡芯片封装设备，包括工作台以及设在工作台上的卡片输送装置、芯片封装装置以及芯片供给装置，其中，卡片输送装置包括将待封装的卡片以间歇式输送方式逐张输送到封装工位的卡片输送机构，所述芯片供给装置包括将芯片带上的芯片逐个地输送到冲裁工位上的芯片带输送机构、冲裁模具以及冲裁机构，所述芯片封装装置包括将裁切好的芯片移送到卡片上进行封装的封装机构；其特征在于，所述芯片带输送机构的输送方向与卡片输送机构的输送方向相垂直，且所述芯片带从卡片输送装置中的封装工位的下方穿过，所述芯片供给装置中的冲裁工位设在紧贴于卡片输送装置中的封装工位的位置。

2.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述卡片输送机构包括卡片输送导轨以及输送带，其中，所述输送带为循环式环状结构，所述卡片输送导轨在与封装工位对应处的侧壁上设有让芯片带穿过的通道，该通道位于封装工位中的卡片的下方。

3.根据权利要求2所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述卡片输送导轨在与封装工位对应处设有两个导卡块，所述通道设置在导卡块上；所述两个导卡块之间的底部设有垫块，垫块上设有用于让芯片带通过的过孔。

4.根据权利要求3所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述冲裁模具包括模具垫板以及连接在模具垫板上的模腔块。

5.根据权利要求4所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述模腔块为两个或多个，这些模腔块具沿着芯片带的输送方向排列并固定连接在模具垫板上。

6.根据权利要求4所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述封装工位处设有用于安装该工位处的部件的封装工位支架，所述冲裁工位处设有用于安装该工位处的部件的冲裁工位支架，所述封装工位支架和冲裁工位支架连接成一体。

7.根据权利要求6所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述封装工位支架上设有卡片定位机构，该卡片定位机构包括位于垫块一侧的固定定位柱、位于垫块另一侧的第一活动定位柱以及位于垫块前后两端的第二活动定位柱，所述第一活动定位柱和第二活动定位柱上连接有驱动它们作夹紧和松开卡片的动作的驱动机构；所述冲裁工位支架上设有用于对冲裁模具进行定位的定位销；所述卡片定位机构中的固定定位柱、第一活动定位柱、第二活动定位柱以及冲裁工位支架上的定位销具有相同的设计基准。

8.根据权利要求1～7任一项所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述芯片带输送机构包括未裁切芯片带收卷轮、牵引动力机构、牵引导向机构以及已裁切芯片带收卷轮，其中，所述未裁切芯片带收卷轮设置于工作台的下方，已裁切芯片带收卷轮位于工作台的上方，已裁切芯片带收卷轮上连接有电机；所述牵引动力机构包括牵引电机和牵引轮，该牵引动力机构位于冲裁工位的外侧；所述牵引导向机构包括设置在封装工位的外侧的用于将未裁切芯片带从下向上引导成水平状态以便从封装工位下方穿过的变向导向件。

9.根据权利要求8所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述工作台上设有让未裁切芯片带通过的通孔，所述变向导向件设置在该通孔上方。

10.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装设备，其特征在于，所述封装机构包括封装吸头以及带动封装吸头运动的移动机构，其中，所述移动机构包括横向移动机构、纵向移动机构以及竖向移动机构，所述封装吸头与真空装置连接；所述横向移动机构包括横向电机和横向丝杆传动机构，所述纵向移动机构包括纵向电机和纵向丝杆传动机构，所述竖向移动机构包括竖向电机和竖向丝杆传动机构，所述纵向电机设置在横向丝杆传动机构的丝杆螺母上，所述竖向电机设置在纵向丝杆传动机构的丝杆螺母上，所述封装吸头设置在竖向丝杆传动机构的丝杆螺母上。