[发明专利]一种智能卡芯片封装设备

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡的生产设备，具体涉及一种智能卡芯片封装设备。

背景技术

在智能卡生产过程中，需要在卡片上封装芯片，芯片的封装通过流水作业完成，封装过程为：待封装的卡片逐张输送到封装工位中，同时芯片供给装置连续地提供裁切好的芯片，芯片封装装置从芯片供给装置处吸取芯片并封装到卡片的封装槽中。芯片供给装置的工作过程为：封装前的芯片按一定的间距设置在芯片带上，封装时需要按设定的大小将芯片从芯片带上裁切下来，裁切好的芯片由芯片封装装置吸取并移动到卡片上封装；芯片的裁切通过冲裁模具和冲裁机构完成，冲裁模具上设有冲压孔，芯片带在动力装置牵引下将待裁切的芯片移送到与冲压孔对应处，然后冲裁机构将芯片按冲压孔的形状将其冲裁出来。

在现有的芯片供给装置中，芯片带的输送方向通常与卡片的输送方向平行，其存在以下不足：1、为了布置芯片供给装置，芯片冲裁工位与芯片封装工位之间具有较大的距离，使得封装装置在将芯片从冲裁工位移动到芯片封装工位上时行程较大，进而影响封装的速度；2、裁切好的芯片的姿态与芯片封装工位的卡片的封装槽的姿态之间相差90°，因此将芯片移送到封装槽中时需要旋转90°，不但影响芯片移送速度，而且还影响芯片放置到封装槽中时的位置精度。此外，现有的芯片供给装置中也有芯片带的输送方向垂直于卡片的输送方向的技术方案，这种芯片供给装置设置在卡片输送线的一侧，芯片带位于卡片输送线的一侧并按垂直卡片输送方向的形式布置，在芯片冲裁工位和芯片封装工位之间设有牵引轮将裁切完芯片的芯片带向下牵引输送。这种芯片供给装置中确保了裁切出来的芯片姿态与芯片封装工位的卡片的封装槽的姿态保持一致，移送过程中无需再旋转90°，但是仍然存在以下的不足：1、由于芯片冲裁工位和芯片封装工位之间需要设置牵引轮机构，因此芯片的移送形成仍然较大，封装速度依然不够高；2、由于芯片冲裁工位中的冲裁模具和芯片封装工位中的卡片的定位基准不同，因此不容易保证裁切好的芯片与卡片中的封装槽平行，影响封装精度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡芯片封装设备，该封装设备不但缩短了芯片移动的行程，提高了封装速度，而且还提高了封装的精度。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：

一种智能卡芯片封装设备，包括工作台以及设在工作台上的卡片输送装置、芯片封装装置以及芯片供给装置，其中，卡片输送装置包括将待封装的卡片以间歇式输送方式逐张输送到封装工位的卡片输送机构，所述芯片供给装置包括将芯片带上的芯片逐个地输送到冲裁工位上的芯片带输送机构、冲裁模具以及冲裁机构，所述芯片封装装置包括将裁切好的芯片移送到卡片上进行封装的封装机构；所述芯片带输送机构的输送方向与卡片输送机构的输送方向相垂直，且所述芯片带从卡片输送装置中的封装工位的下方穿过，所述芯片供给装置中的冲裁工位设在紧贴于卡片输送装置中的封装工位的位置。

本发明的一个优选方案，其中，所述卡片输送机构包括卡片输送导轨以及输送带，其中，所述输送带为循环式环状结构，所述卡片输送导轨在与封装工位对应处的侧壁上设有让芯片带穿过的通道，该通道位于封装工位中的卡片的下方。

通过上述结构，使得芯片带输送机构在与卡片输送机构相交的部分顺利过渡，互不干涉，确保相互垂直的两条输送线正常运行。

本发明的一个优选方案，其中，所述卡片输送导轨在与封装工位对应处设有两个导卡块，所述通道设置在导卡块上；所述两个导卡块之间的底部设有垫块，垫块上设有用于让芯片带通过的过孔。

上述优选方案中，所述两个导卡块用于对封装工位上的卡片进行导向限位，构成卡片输送轨道的一部分，便于设置所述通道；所述垫块用于对封装工位上的卡片进行支承，以承受封装时的冲击力，通过设置所述过孔，让芯片带顺利穿越垫块，互不干涉。

本发明的一个优选方案，其中，所述冲裁模具包括模具垫板以及连接在模具垫板上的模腔块。模腔块上设有用于成型芯片的模腔，可以在模具垫板上设置多个具有不同尺寸的模腔的模腔块，从而可以用于对不同的芯片进行冲裁。

优选地，所述模腔块为两个或多个，这些模腔块具沿着芯片带的输送方向排列并固定连接在模具垫板上。

本发明的一个优选方案，其中，所述封装工位处设有用于安装该工位处的部件的封装工位支架，所述冲裁工位处设有用于安装该工位处的部件的冲裁工位支架，所述封装工位支架和冲裁工位支架连接成一体。