[发明专利]手机主板结构及手机

权利要求书

1.一种手机主板结构，其特征在于，包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与第二主板，所述第一主板与所述第二主板之间通信连接，所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙，所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部；

所述第一主板与所述第二主板通过连接器进行连接，所述连接器包括连接器母座以及与所述连接器母座相配合可相互插接的连接器公座，所述连接器母座与所述连接器公座均为两个，两个所述连接器母座分别设置在所述第一主板与所述第二主板上，两个所述连接器公座通过连接排线连接为一体，并与对应的连接器母座进行插接。

2.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于，两所述连接器母座通过表面贴装工艺分别焊接在所述第一主板与所述第二主板上，所述连接排线的两端分别与所述连接器公座焊接连接。

3.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于，所述主板为一软硬结合板，包括所述第一主板、第二主板，以及连接所述第一主板与所述第二主板的柔性线路板。

4.根据权利要求1所述的手机主板结构，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板之间通过无线传输方式通信连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的手机主板结构，其特征在于，所述主板上设置有电源管理芯片、基带芯片、射频芯片，所述电源管理芯片与所述基带芯片同时设置在所述第一主板或所述第二主板上，所述射频芯片与所述基带芯片设置在不同主板上。

6.根据权利要求5所述的手机主板结构，其特征在于，所述第一主板和/或所述第二主板为L型主板。

7.一种手机，其特征在于，所述手机采用权利要求1至6中任一项所述的手机主板结构。

8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述第一主板与所述第二主板均固定安装在所述手机的上盖与所述手机的下盖之间。

9.根据权利要求7或8所述的手机，其特征在于，所述手机呈中部厚两边薄的弧形结构，所述手机厚度最大的位置位于所述手机宽度方向的中部。