[发明专利]手机主板结构及手机

说明书

技术领域

本发明涉及移动通讯设备技术领域，尤其涉及一种手机主板结构及应用该手机主板结构的手机。

背景技术

今天，我们生活在一个信息高速发展的社会之中，我们的工作、娱乐、生活都不同程度地架构于网络、传媒之上，相对仅用于打电话、发短信等基本功能的传统手机，能够带给我们丰富信息、帮助我们处理各项事务并且还能让我们在闲暇时间享受娱乐的智能手机正是一个符合当前社会及个人发展需求的产物，智能手机将会逐渐替代传统手机是一个必然发生、不可逆转的趋势。

随着手机功能的增加，大屏幕手机以其较好的用户体验受到越来越多使用者的青睐，因此目前大尺寸触控屏幕的手机越来越多。手机屏幕变大使得手机的长度尺寸以及宽度尺寸均增加，在此情况下手机发生变形的可能性会大幅度增加。尤其是在手机外壳的宽度方向上厚度不均匀的情况下，手机受压或跌落时最厚位置首先与抵接面接触，两边的较薄位置继续运动，接触抵接面时会使手机壳体发生变形，这种变形通常是可以恢复的，因此不会对手机壳体造成不可弥补的损坏。但是设置在手机壳体内部的主板同时会发生变形，该变形虽然同样可恢复，但是，主板变形次数过多会导致主板失效。

主板上设置有芯片等电子元器件，当主板变形时有些元器件会随主板一同发生变形，从而导致元器件失效。有些元器件刚性较大，不会随主板一同变形，但是其在主板变形的情况下与主板之间会产生一定的位置变化，该位置变化虽然在主板位置恢复的情况下可以复原，但是其与主板的电性连接关系将会受到影响，可能导致接触不良影响手机的使用。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种手机主板结构，防止主板变形造成主板失效，以及影响主板与元器件的连接关系。

本发明的另一个目的在于：提供一种手机，能够有效防止手机变形时主板一同变形造成手机失效。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种手机主板结构，包括沿手机宽度方向依次设置的第一主板与第二主板，所述第一主板与所述第二主板之间通信连接，所述第一主板以及所述第二主板之间具有间隙，所述第一主板与所述第二主板之间的间隙位于手机宽度方向的中部。

在现有手机越来越大的情况下，手机宽度增加导致在其受到外力作用时沿宽度方向上易发生变形，手机壳体的变形不可避免的会影响到手机内部结构，而首当其冲的就是在其内部占有很大面积的主板，主板作为手机内部最主要的元件经常变形将导致其容易失效，同时设置在主板上的芯片等元器件与主板固定连接，随主板的变形而变形同样会导致元器件失效。手机在宽度方向上发生变形其变形量最大的位置为其中部，与之对应的主板变形量最大的位置同样为位于手机中部的位置。

将手机主板在宽度方向上分为通信连接的两个部分，在两部分之间形成间隙，同时使间隙处于手机中部位置，这样在手机变形的时候，两部分主板的变形量将大幅度减少，甚至在手机整体变形量不大的情况下其能够保持不变形的状态。

作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述第一主板与所述第二主板通过连接器进行连接，所述连接器包括连接器母座以及与所述连接器母座相配合可相互插接的连接器公座，所述连接器母座与所述连接器公座均为两个，两个所述连接器母座分别设置在所述第一主板与所述第二主板上，两个所述连接器公座通过连接排线连接为一体，并与对应的连接器母座进行插接。

连接排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，通过连接排线连接两个所述连接器公座，进而通信连接所述第一主板与所述第二主板，在手机受外力变形的情况下，主板的变形由传统整块主板的主板(PCB)变形变为连接排线变形，因此减小了所述第一主板与所述第二主板变形的可能性。

作为手机主板结构的一种优选的技术方案，两所述连接器母座通过表面贴装工艺分别焊接在所述第一主板与所述第二主板上，所述连接排线的两端分别与所述连接器公座焊接连接。

作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述主板为一软硬结合板，包括所述第一主板、第二主板，以及连接所述第一主板与所述第二主板的柔性线路板。

柔性线路板设置在第一主板与第二主板之间，并位于手机宽度方向上的中部位置，采用软硬结合板减少了第一主板与第二主板的组装过程，能够提高手机的生产效率，同时能够避免安装错误。

作为手机主板结构的一种优选的技术方案，所述第一主板与所述第二主板之间通过无线传输方式通信连接。

优选的，所述第一主板与所述第二主板上均设置有信号发射器以及信号接收器，所述信号发射器与所述信号接收器均设置在第一主板以及第二主板相互靠近的边缘位置。