[发明专利]覆铜积层板、印刷配线板及其使用方法有效
| 申请号： | 201410505175.8 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104519657B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 森亮;徳山威吏 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜积层板 印刷 线板 及其 使用方法 | ||
1.一种覆铜积层板，其特征在于：具备聚酰亚胺绝缘层、以及在所述聚酰亚胺绝缘层的至少一个面具备铜箔，且
所述聚酰亚胺绝缘层具备：下述的构成Ia及Ib：
Ia)热线膨胀系数为0ppm/K以上、30ppm/K以下的范围内；
Ib)根据下述数式(i)：
此处，ε1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电常数，Tanδ1表示借由空腔共振器微扰法的3GHz时的介电正切；
而计算的作为表示介电特性的指标的E1值小于0.009；
而且，所述铜箔具备：下述构成c：
c)与所述聚酰亚胺绝缘层接触的面的平方平均粗糙度Rq为0.05μm以上、且小于0.5μm的范围内。
2.根据权利要求1所述的覆铜积层板，其特征在于：所述3GHz时的介电常数为3.1以下，所述3GHz时的介电正切小于0.005。
3.根据权利要求1或2所述的覆铜积层板，其特征在于：所述铜箔的与所述聚酰亚胺绝缘层接触的面的算术平均高度Ra为0.2μm以下。
4.根据权利要求1或2所述的覆铜积层板，其特征在于：所述铜箔的与所述聚酰亚胺绝缘层接触的面的十点平均粗糙度Rz为1.5μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的覆铜积层板，其特征在于：所述聚酰亚胺绝缘层在10GHz时的介电常数为3.0以下，介电正切为0.005以下。
6.一种印刷配线板，其特征在于：将如权利要求1至5中任一项所述的覆铜积层板的铜箔进行配线电路加工而成。
7.一种印刷配线板的使用方法，其特征在于：在1GHz～40GHz的范围内的频率区域内使用如权利要求6所述的印刷配线板。
8.一种印刷配线板的使用方法，其特征在于：在1GHz～20GHz的范围内的频率区域内使用如权利要求6所述的印刷配线板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新日铁住金化学株式会社，未经新日铁住金化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410505175.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：元件安装设备
- 下一篇：基于单片机的智能节能灯
