[发明专利]一种电子电路抗高过载保护盒有效
| 申请号： | 201410506906.0 | 申请日： | 2014-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN104244650B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 梅记敏;王刚;姜航;林明辉;周新欢;周鹏;雷媛萍;雷燕;刘伟刚 | 申请（专利权）人： | 江南工业集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K9/00 |
| 代理公司： | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙)43108 | 代理人： | 颜昌伟 |
| 地址： | 411207 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子电路 过载 保护 | ||
1.一种电子电路抗高过载保护盒，其特征在于：它包括外壳体（1）、金属内壳体（2）、外盖板（3）、金属内盖板（4）、灌封胶（5）、缓冲物（6）、电路元件板（7）、缓冲垫圈（8）、固定螺栓（9）；
所述的外壳体（1）为整体成型的正方形盒体结构；
所述的金属内壳体（2）为整体成型边长小于外壳体（1）的正方形盒体结构；
外壳体（1）、金属内壳体（2）对向侧壁的上端面设置有多个螺接孔（10）；
金属内壳体（2）内部4个角的底部设置有4个底座（11），每个底座（11）上设置有1个螺接孔（10）；
金属内壳体（2）的内、外表面根据工艺要求电镀镀覆一层金属镍；
所述的外盖板（3）为和外壳体（1）边长相等的正方形；
外盖板（3）上设置有对应于外壳体（1）侧壁上端面多个螺接孔（10）的多个沉头螺孔；
所述的金属内盖板（4）为和金属内壳体（2）边长相等的正方形；
金属内盖板（4）上设置有对应于金属内壳体（2）侧壁上端面多个螺接孔（10）的多个沉头螺孔；
所述的灌封胶（5）的成分是环氧树脂、邻苯二甲酸二丁酯、环氧固化剂、白炭黑，四种原料在常温下按照一定配比配置而成；
电路元件板（7）装于金属内壳体（2）中，4个固定螺栓（9）分别套入缓冲垫圈（8），拧紧4个固定螺栓（9）将电路元件板（7）固定于金属内壳体（2）内部4个底座（11）上的螺接孔（10）；
灌封胶（5）采用浇注方式完全注满金属内壳体（2）；
金属内盖板（4）盖装于金属内壳体（2）上，多个沉头螺钉通过金属内盖板（4）的沉头螺孔旋装于金属内壳体（2）侧壁的对应螺接孔（10）中；
拧紧沉头螺钉，金属内壳体（2）、金属内盖板（4）、封胶（5）、电路元件板（7）形成整体模块，金属内壳体（2）、金属内盖板（4）之间通过灌封胶（5）进行密封；
金属内壳体（2）、金属内盖板（4）形成屏蔽体，对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽；
整体封装的模块置于真空环境中，在常温下对灌封胶（5）进行固化；
封装好的模块置于外壳体（1）中；
缓冲物（6）按工艺要求填充于外壳体（1）和金属内壳体（2）、金属内盖板（4）之间的空隙并压实；
外盖板（3）盖装于外壳体（1）上，多个沉头螺钉通过外盖板（3）的沉头螺孔旋装于外壳体（1）侧壁的对应螺接孔（10）中，拧紧沉头螺钉形成保护盒。
2.根据权利要求1所述的电子电路抗高过载保护盒，其特征在于：所述的金属内盖板（4）的厚度为0.5mm～1.0mm。
3.根据权利要求1所述的电子电路抗高过载保护盒，其特征在于：所述的缓冲物（6）的材质为泡沫铝和毛毡的混合物。
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