[发明专利]一种电子电路抗高过载保护盒

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子电路抗高过载保护盒，属工艺装备技术领域，可广泛应用于海洋科考试验、兵器、航空航天、汽车等领域，对高过载情况下电子系统的电路元件进行抗高过载保护。

背景技术

在现代海洋科考试验、兵器、航空航天等领域中，基于微电子技术的电子系统的一个典型发展趋势是在保证高性能和高可靠性的同时实现轻量化、小型化。电子系统在高性能高可靠性方面，抗高过载是一项直接衡量电子系统总体性能和可靠性的重要指标。海洋科考试验的入水过载、兵器弹药的发射过载以及航空航天的发射/着陆过载等，要求其搭载的电子系统必须具备抗高过载甚至超高过载的能力。

背景技术中，国内在抗高过载方面开展了大量工作，抗高过载的途径也有多种，但它们几乎都是采用传统的方法针对具体产品的要求进行设计，即采用线路板、卡、线及其构架式结构通过结合缓冲材料的实用达到抗高过载的目的，这种传统方法存在的突出缺陷是满足抗高过载目的的同时，限制了电子系统的小型化、轻型化，制约了系统性能和可靠性提升，不能实现静电屏蔽抗电磁辐射干扰。为了克服上述不足，我们对电子电路抗高过载保护盒进行了研制。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是要提供一种电子电路抗高过载保护盒，它通过将金属内壳体、金属内盖板、灌封胶、电路元件板整体封装并固化，外壳体和金属内壳体之间填充缓冲物，金属内壳体的内外表面采用镀镍处理，可显著提高保护盒的抗高过载性能，大幅减小保护盒的体积尺寸，同时金属内壳体、金属内盖板组成屏蔽体，可对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽，有效减小外部环境对电路元件的电磁辐射干扰。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：它包括外壳体、金属内壳体、外盖板、金属内盖板、灌封胶、缓冲物、电路元件板、缓冲垫圈、固定螺栓，

所述的外壳体为整体成型的正方形盒体结构，

所述的金属内壳体为整体成型边长小于外壳体的正方形盒体结构，

外壳体、金属内壳体对向侧壁的上端面设置有多个螺接孔，

金属内壳体内部4个角的底部设置有4个底座，每个底座上设置有1个螺接孔，

金属内壳体的内、外表面根据工艺要求电镀镀覆一层金属镍，

所述的外盖板为和外壳体边长相等的正方形，

外盖板上设置有对应于外壳体侧壁上端面多个螺接孔的多个沉头螺孔，

所述的金属内盖板为和金属内壳体边长相等的正方形，

金属内盖板上设置有对应于金属内壳体侧壁上端面多个螺接孔的多个沉头螺孔，

金属内盖板的厚度为0.5mm～1.0mm，

所述的灌封胶的成分是环氧树脂、邻苯二甲酸二丁酯、环氧固化剂、白炭黑，四种原料在常温下按照一定配比配置而成，

所述的缓冲物的材质为泡沫铝和毛毡的混合物，

电路元件板装于金属内壳体中，4个固定螺栓分别套入缓冲垫圈，拧紧4个固定螺栓将电路元件板固定于金属内壳体内部4个底座上的螺接孔，

灌封胶采用浇注方式完全注满金属内壳体，

金属内盖板盖装于金属内壳体上，多个沉头螺钉通过金属内盖板的沉头螺孔旋装于金属内壳体侧壁的对应螺接孔中，

拧紧沉头螺钉，金属内壳体、金属内盖板、封胶、电路元件板形成整体模块，金属内壳体、金属内盖板之间通过灌封胶进行密封，

金属内壳体、金属内盖板形成屏蔽体，对保护盒内的电路元件进行静电屏蔽，

整体封装的模块置于真空环境中，在常温下对灌封胶进行固化，

封装好的模块置于外壳体中，

缓冲物按工艺要求填充于外壳体和金属内壳体、金属内盖板之间的空隙并压实，

外盖板盖装于外壳体上，多个沉头螺钉通过外盖板的沉头螺孔旋装于外壳体侧壁的对应螺接孔中，拧紧沉头螺钉形成保护盒，

封装成整体的保护盒的抗冲击性能高，避免电路元件、连接线在大过载作用下产生相对错动。

本发明同现有技术相比所产生的有益效果

1、由于保护盒的内壳体和内盖板采用金属材质，金属内壳体的内外表面经过镀镍处理，保护盒内部通过灌封胶封装固化，大幅提高了保护盒的抗高过载及抗电磁干扰能力。

2、由于金属内壳体和金属内盖板通过灌封胶整体封装，使抗高过载保护盒的体积尺寸大幅减小，有利于系统的小型化、轻型化。

3、具有结构简单，应用范围广，性能可靠、制造成本低等优点。

附图说明

图1为本发明电子电路抗高过载保护盒的结构示意图。

图2为图1中外壳体1、金属内壳体2、缓冲物6的P向俯视图。